ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

果物と野菜のダイシングマシンの世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月27日に、YHResearchは「グローバル果物と野菜のダイシングマシンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、果物と野菜のダイシングマシンの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ブレードダイシングマシンの世界市場レポート2024-2030

世界のブレードダイシングマシン市場調査：産業動向、シェア、市場規模、予…

2024年1月11日に、QYResearchは「ブレードダイシングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、ブレードダイシングマシンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』

薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮！

次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されているだけでなく、超仕上用精...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

黒色炭化けい素研磨材『C』

研磨布紙、超仕上用精密砥石材料、鋳鉄、真鍮等の精密ラッピングに使われる…

構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、　石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

ブレードダイシングマシンの世界市場調査レポート2023-2029

ブレードダイシングマシンの世界市場：現状とトレンド、市場規模、競合分析…

2023年10月26日に、QYResearchは「グローバルブレードダイシングマシンに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ブレードダイシングマシンの市場生産能力、生産量、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】

接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品…

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。・積層型高集積化MEMSの開...

メーカー・取り扱い企業：ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社本社・本工場

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置

【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 　・ワーク単体：φ12インチまで　・ダイシングフレーム：最大8インチ用　・ワークステージ：テフロンコート全面接触型、真空吸着式　など ■STM-16 　・ワーク単体：φ16インチまで　・ダイシングフレーム：最大12インチ用　...

メーカー・取り扱い企業：マクゾーン株式会社

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス

最小1名から対応可！従業員ひとりひとりに対するきめ細やかなサポートを行…

【対応可能業務】 ■組立：工具を用いた組立/配線・調整・修理・半田付け ■機械OP：NC旋盤・MC旋盤/ダイシング・プレス・洗浄等 ■検査：測定器を用いた測定/顕微鏡や拡大鏡検査・評価 ■金属加工：曲げ・バリ取り・鋳造等 ■溶接：TIG・スポット・ロボット・ガス・電気 ■物流：梱包・仕分け・検品...

メーカー・取り扱い企業：エスシーピー株式会社

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

感温性粘着テープ（ワックス代替タイプ）

高輝度LED用サファイア基板の精密研磨工程でのワーク固定に最適

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

温度変化で粘着力の強弱も変化する粘着テープ

室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープ

剥がしやすくなる『ウォームオフタイプ』もご用意しております。「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

世界のテープフレーム市場2024-2030：成長・動向・市場予測

テープフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…

。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、テープフレーム関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。 ダイシング時にウェーハなどのワークを保持するテープフレーム。 2023年におけるテープフレーム（Tape Frames）の世界市場規模は、84百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

プローブカードの世界市場規模調査レポート2023-2029

プローブカードの市場規模、2029年までCAGR6.5％で成長し、38…

ある。通常、プローブカードはプローバに機械的にドッキングされ、テスターに電気的に接続される。その目的は、テストシステムとウェハ上の回路との間に電気的な経路を提供することであり、それにより、通常はダイシングされてパッケージされる前のウェハレベルでの回路のテストと検証を可能にする。通常、プリント回路基板（PCB）と何らかのコンタクト・エレメントから構成され、通常は金属製だが、他の材料で構成されること...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

チップピッカー　OVH-2005P

半導体業界（移載装置）

ダイシング後のワークを4本ノズルで突上吸着し画像処理にてアライメント補正を行いパレットに収納する装置です。 ...

メーカー・取り扱い企業：オカノ電機株式会社

ウエハテープマウンタの世界市場規模調査レポート2023-2029

ウエハテープマウンタの市場規模、2029年までCAGR4.9％で成長し…

です。ウエハテープマウンタは、ウエハテープ装着装置としても知られています。ウェーハ粘着テープでウェーハを金属フレームに固定し、ウェーハと金属フレーム間の正確な位置決めを実現し、ステルスダイシングや検査などの後続の複数のプロセスを保証するために使用されます。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/6860...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

グローバルフードスライサーとダイシングマシンの分析レポート

グローバルフードスライサーとダイシングマシン市場規模、販売量、売上高、…

2023年1月6日に、QYResearchは「グローバルフードスライサーとダイシングマシンに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。フードスライサーとダイシングマシンの市場生産能力...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレードの分析レポート

グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレード市場規模、販売量、売上…

2022年12月28日に、QYResearchは「グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレードに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ウェーハダイシング用ダイシングブレ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ダイシングシート貼り付け機『967ウエハーマウンター』

速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…

『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

グローバル電鋳ボンドダイシングブレードの分析レポート2022

グローバル電鋳ボンドダイシングブレード市場規模、販売量、売上高、価格の…

2022年12月28日に、QYResearchは「グローバル電鋳ボンドダイシングブレードに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電鋳ボンドダイシングブレード)の市場生産能力、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

感温性粘着テープ（ウォームオフタイプ）

、粘着力が著しく低下する機能性粘着テープです。この温度（スイッチング温度）は３０℃〜５０℃の範囲で設定することが出来ます。室温状態で固定力を有し、加熱により剥がしやすくなりますので、主にダイシングカット用途などに用いられています。 ●スイッチング温度は３０〜５０℃で設定可能。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ●糊残りが極めて少ない。 ●寸法安定性に優れており、高い加工精度...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル