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9件 - メーカー・取り扱い企業
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デジタル顕微鏡・工業用内視鏡 ※2024年版総合カタログ無料進呈
PR様々な現場で活用されているデジタル顕微鏡と工業内視鏡の最新ラインアップ…
当社は、デジタル顕微鏡や工業内視鏡の専門企業として、さまざまな状況に対応できる製品をラインアップしております。 今回はその最新の製品のリスト・スペックから導入業界のご紹介などを掲載した総合カタログを公開! 製品詳細や比較表をご確認いただき、貴社のニーズに最適な選択をお手伝いさせていただきます。 もちろん、製品についてご不明な点は専門のスタッフが直接お伺いいたしますので、ご気軽にお問い合わせくださ...
メーカー・取り扱い企業: スリーアールソリューション株式会社
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PRBACnetモジュール BTL認証
BACnetモジュール BTL認証品、ルータ2種類、入力11種類、出力11種類、混合マルチ12種類の合計36種類の豊富なモジュールを用意しております。 防水仕様もあり、各種機器に特化した最適なモジュールを開発しております。...アナログ入力、アナログ出力、デジタル入力、デジタル出力、温度センサー入力、パルス入力、入出力混合モジュール、ルータ各種 全てBTL 認証...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リンスコネクト
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ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を 測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 【特長】 ■ワイヤーボンダーのウエッジ/キャピラリー、ダイボンダーのコレットの 振幅量(μm)を測定 ■ロードセル(オプション)を装備することでボンディング加重の値を...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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フレキシブルなボンディング機能!Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…
ェッジボンディング とボールボンディングへの切り替え可能なワイヤーボンダーです。 フレキシブルなボンディング機能や、多彩なループコントロール機能、 ダブルクランプ機能などを装備。 デジタル加重コントロール、Y, Zモーター駆動で、容易な操作性です。 【特長】 ■ウェッジ・ボール両ボンディング可 ■Y, Zモーター駆動 ■容易な操作性 ■ユーザーフレンドリーなシステム ...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善:ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
その他の特長】 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■パターン認識時間: 6ms - 8ms (検索範囲:512×512ピクセル、パターン:64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ・ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
ーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅式LEDライト搭載...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…
の大きな要因となっている。つまりICパッケージのインナー接続技術として採用され、BGA、CSP、あるいはSiPにおける内部接続技術として採用された。 これによりアプリケーションとしてはパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオメラ、携帯電話、ゲーム機等へとアプリケーションが拡がっている。このFiP(フリッフチップinパッケージ)技術の展開も、FC実装拡大の大きな要因となっている。 このFC実装の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
長(一部)】 ■ポンドヘッド:50pm - 600pm アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善:ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化されたパターン認識:新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ■ウェッジゲージが不要なウェッジキャリブレーション ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能
々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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