流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

研削液

水性、油性研削液なので様々な材料の潤滑、クーラント、加工液などとして使…

『研削液』は、セラミックス、金属など様々な材料の平面研削、研磨、 スライシング加工などの潤滑、クーラント、加工液などとして使用されています。 水性研削液の「GRVシリーズ」「PRWシリーズ」と、油性研削液の「GXVシリーズ」 「PBWシリーズ」をラインアップしています。 【GRVシリーズ特長】 ■砥粒の分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくい ■固定砥粒（ダイヤモンド砥石等...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水性・油性・研磨剤『ジェルダイヤモンド』

防錆防食性に優れ、非鉄金属の一般研磨にも使用可能な水性・油性・研磨剤！

『ジェルダイヤモンド』は、セラミックス、金属など様々な材料の研磨に 使用されています。 ジェル状であるため、砥粒がほとんど沈降せず、また、曲面でも液が流れ 落ちづらくなっています。 薄め液で希釈する必要がないため、作業性が良く、ダイヤ集中度も安定。 単結晶、多結晶や各種粒径を揃えており、ご希望の商品を提供することが できます。 【特長】 ■ジェル状であるため、砥粒がほと...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

研磨剤『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』

シリンジ大容量タイプ登場！下地処理から超鏡面加工まで用途に合わせた粒度…

当社が取り扱う『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』をご紹介します。 セラミックス、金属など様々な材料の研磨に長年使用されており、 ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく作業が容易。 薄め液で希釈する必要がなくすぐに使用できます。また、下地処理から 超鏡面加工まで用途に合わせた粒度をご用意しています。 【特長】 ■ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水溶性研削液『GRV-10328（18L）』

窒化アルミの研削に！スラッジの分散性が良く、スラッジによるカケ・チッピ…

『GRV-10328（18L）』は、窒化アルミ研削・切削にてスラッジが 固着しにくくなる水溶性研削液です。 SiCなどの難削材にも効果を発揮し、スラッジの分散性が良いため スラッジによるカケ・チッピングが減少します。 また、浸透性が良いため重切削時の負荷を低減。セラミックなど 各種材料の研削・切削加工にもご使用いただけます。 【特長】 ■SiCなどの難削材にも効果を発揮 ...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水性、油性ラップ液『ダイヤモンドスラリー』

単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが…

『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP（多結晶）、PBQ（単結晶）シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

超精密研磨パッド　POLYPASシリーズ

あらゆる分野の超精密研磨用にパッドをデザイン。スクラッチフリー、ヘイズ…

現代社会でますます重要度を増すIoTに欠かせないITデバイスを超精密に研磨する高度な技術。これを可能にするのは、安定した品質で高性能研磨パッドを生産する技術力です。研磨パッドPOLYPASシリーズは、長年培った技術と製品開発のスピリッツで、世界に誇る高品質...

メーカー・取り扱い企業： 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)

HAPD / HSPD 爆轟多結晶ダイヤモンド　スラリー

サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デ…

Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド　スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピ...

メーカー・取り扱い企業： オプティカニクス株式会社 本社

独立発泡ウレタンパッド

デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品

当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

酸化物系基板用研磨剤『CHEMISTER CL-シリーズ』

お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します！

当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリ...

メーカー・取り扱い企業： 山口精研工業株式会社

東英産業株式会社　事業紹介

創業以来繊維に特化し、進歩し続けるブラシ技術を提供します

グカンパニーです。 複写機のクリーニング用ブラシに、ウサギの毛から化学繊維の クリーニングブラシを開発。 また、電子写真に留まらず環境・エネルギーなど様々な用途に 応用できる高機能デバイスの実現に挑戦しています。 【事業内容】 ■電子写真装置用ブラシ及び関連部品の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東英産業株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社