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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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水性、油性研削液なので様々な材料の潤滑、クーラント、加工液などとして使…
『研削液』は、セラミックス、金属など様々な材料の平面研削、研磨、 スライシング加工などの潤滑、クーラント、加工液などとして使用されています。 水性研削液の「GRVシリーズ」「PRWシリーズ」と、油性研削液の「GXVシリーズ」 「PBWシリーズ」をラインアップしています。 【GRVシリーズ特長】 ■砥粒の分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくい ■固定砥粒(ダイヤモンド砥石等...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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防錆防食性に優れ、非鉄金属の一般研磨にも使用可能な水性・油性・研磨剤!
『ジェルダイヤモンド』は、セラミックス、金属など様々な材料の研磨に 使用されています。 ジェル状であるため、砥粒がほとんど沈降せず、また、曲面でも液が流れ 落ちづらくなっています。 薄め液で希釈する必要がないため、作業性が良く、ダイヤ集中度も安定。 単結晶、多結晶や各種粒径を揃えており、ご希望の商品を提供することが できます。 【特長】 ■ジェル状であるため、砥粒がほと...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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シリンジ大容量タイプ登場!下地処理から超鏡面加工まで用途に合わせた粒度…
当社が取り扱う『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』をご紹介します。 セラミックス、金属など様々な材料の研磨に長年使用されており、 ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく作業が容易。 薄め液で希釈する必要がなくすぐに使用できます。また、下地処理から 超鏡面加工まで用途に合わせた粒度をご用意しています。 【特長】 ■ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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窒化アルミの研削に!スラッジの分散性が良く、スラッジによるカケ・チッピ…
『GRV-10328(18L)』は、窒化アルミ研削・切削にてスラッジが 固着しにくくなる水溶性研削液です。 SiCなどの難削材にも効果を発揮し、スラッジの分散性が良いため スラッジによるカケ・チッピングが減少します。 また、浸透性が良いため重切削時の負荷を低減。セラミックなど 各種材料の研削・切削加工にもご使用いただけます。 【特長】 ■SiCなどの難削材にも効果を発揮 ...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが…
『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA(多結晶)、PRB(単結晶)シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP(多結晶)、PBQ(単結晶)シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA(多結晶)...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...
メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社
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あらゆる分野の超精密研磨用にパッドをデザイン。スクラッチフリー、ヘイズ…
現代社会でますます重要度を増すIoTに欠かせないITデバイスを超精密に研磨する高度な技術。これを可能にするのは、安定した品質で高性能研磨パッドを生産する技術力です。研磨パッドPOLYPASシリーズは、長年培った技術と製品開発のスピリッツで、世界に誇る高品質...
メーカー・取り扱い企業: 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)
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サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デ…
Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピ...
メーカー・取り扱い企業: オプティカニクス株式会社 本社
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デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品
当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き...
メーカー・取り扱い企業: アンカーテクノ株式会社
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お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します!
当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリ...
メーカー・取り扱い企業: 山口精研工業株式会社
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創業以来繊維に特化し、進歩し続けるブラシ技術を提供します
グカンパニーです。 複写機のクリーニング用ブラシに、ウサギの毛から化学繊維の クリーニングブラシを開発。 また、電子写真に留まらず環境・エネルギーなど様々な用途に 応用できる高機能デバイスの実現に挑戦しています。 【事業内容】 ■電子写真装置用ブラシ及び関連部品の開発・製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 東英産業株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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