５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経