• 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 製品画像

    自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

    PR直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開発コスト…

    『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

    • IPROS4488769667967728534.png

    メーカー・取り扱い企業: パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

  • A400/A500/A700 用LabVIEWスターターキット 製品画像

    A400/A500/A700 用LabVIEWスターターキット

    PRFLIR社サーモグラフィ用にLabVIEW Nativeで製作されたラ…

    FLIR社サーモグラフィ A400 / A500 / A700用のLabVIEWスターターキット 本キットをインストールする事で、LabVIEWのアイコンとして登録がされます。 ・FLIR A400 / A500 / A700用LabVIEWライブラリ ・LabVIEW用サンプルソフトウエア(VI公開) ・VIリファレンスマニュアル が、標準同梱されている為、ご購入いただいたその...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・アイ・ソル

  • 【資料】WTIブログ 2021年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年3月

    5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載!

    めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは?」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2021.3.1 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ シミュレーション編 2017~2020年度 製品画像

    【資料】WTIブログ シミュレーション編 2017~2020年度

    「破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル」など、シミュレーションに…

    17.3.21 備品の熱マージンがもうない!正しく予測するには  半導体を知る必要がある ■2018.2.13 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて  ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • LSIパッケージ設計/評価解析 受託サービス 製品画像

    LSIパッケージ設計/評価解析 受託サービス

    製品開発のトータルコーディネートが可能!LSIパッケージの設計・評価解…

    半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2020年11月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年11月

    BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載!

    020.11.2~2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは?」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2020年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年12月

    よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

    11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい?...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月

    半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!

    者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年6月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年6月

    EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

    【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~ ■2021.6.24 電波の型式とは? ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年12月

    「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …

    まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月

    WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

    8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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