『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

[マルスゴ]卓上で簡単に本格真空成形できる！「Vaquform」

【マルスゴ】真空成形が卓上で手軽に！簡単に操作できる「Vaquform…

「すごい！」ところをご紹介していく資料です。 今回は、卓上で簡単に本格的な真空成形ができる 「Vaquform」についてご紹介いたします。 卵のパックや、お菓子のトレー、歯ブラシのパッケージなど 真空成形で作られたものは身の回りで数多く活躍しています。 これらの製品は、大がかりな設備や技術力をもって作られているイメージかもしれませんが、 実は、自分で簡単にできちゃうんです...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト