半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ヒートシールテスターTS-12

柔らかいパッケージ材を熱カールにより簡単にシール！

柔らかいパッケージ材を熱カールにより簡単にシール！ デジタル制御により、上部/下部のクランプ温度を個別に設定し シール長全体における正確な温度制御を実現した剥離強度測定用ヒートシーラー 【特徴】 ○温...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

医薬品CCIT用全数検査インラインリークテスター

長年の経験でどんな容器のCCIT（容器完全性試験)にも対応 ！世界に実…

の機能を損なうことなく、完全なバッチ制御が可能です。 空リークあるいは圧力リーク法は現在のGMP国際規則に完全に準拠しています。 【容器完全性試験(CCIT):ASTM F2338-09(パッケージの非破壊リーク検出試験の標準試験方法)に基づく真空 & 圧力降下方式】 ハイクラスの機械設計及び 自動化ソリューションは作業を容易にし、ダウンタイム(中断時間)を軽減させるという目的達成を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー