• 包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策 製品画像

    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

    • iPROS FLexo campaign 2.png
    • iPROS FLexo campaign 3.png
    • iPROS FLexo campaign 4.png
    • iPROS FLexo campaign 5.png
    • iPROS FLexo campaign 6.png

    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ 製品画像

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ (FFP)のガイドラ…

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージのガイドラインに従ったISTA 輸送包装試験はもちろん、ユーザー様の特定条件による試験内容にも対応致します。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください(推奨)。 ▼ お急ぎのお客...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所

  • 食品パッケージ用マルチテスター『 EXOS (エグゾス) 』 製品画像

    食品パッケージ用マルチテスター『 EXOS (エグゾス) 』

    有効期限や期日の特定に!ガス濃度、リークテスト、シール強度のテストを、…

    Aneolia社製『 EXOS (エグゾス) 』は、食品パッケージ用のマルチテスターです。 ガス濃度、リークテスト、シール強度のテストを同一パッケージで行うことが出来るため、全てのテストがパッケージの初期状態における測定となり、有効期限や期日の特定に有用です...

    メーカー・取り扱い企業: 八洲貿易株式会社

  • 【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス 製品画像

    【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス

    マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…

    電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650...

    • 2021-09-02_16h40_49.png
    • 2021-09-02_16h40_53.png
    • 2021-09-02_16h40_58.png
    • 2021-09-02_16h41_02.png
    • 2021-09-02_16h41_13.png
    • 2021-09-02_16h41_19.png
    • 2021-09-02_16h41_27.png
    • 2021-09-02_16h41_34.png
    • 2021-09-02_16h41_49.png

    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

  • 全自動ESDテスタ 「モデル400Sシリーズ」 製品画像

    全自動ESDテスタ 「モデル400Sシリーズ」

    HBM、MM規格に完全適合 ウェーハ、チップ、パッケージ対応

    た後、破壊、劣化を自動で判定する極めて操作性の優れた新方式のESDテスタです。 ESD試験を何時でも、誰でも、簡単にしかも短時間に行えることを最大の特長とします。 従来ESD試験機はチップをパッケージに封入し、ICソケットを設計、製作した後ESDの評価を行っていました。 本機はチップ、パッケージはもちろんのことウェーハでのESD試験もできますのでその時間的、金銭的な負担を大幅に削減できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子交易株式会社

  • 封かん強度・破裂強度試験器『シールテスター FKT-100-J』 製品画像

    封かん強度・破裂強度試験器『シールテスター FKT-100-J』

    パッケージの漏れ、シール強度試験を1台で測定可能!

    『シールテスター FKT-100-J』は、パッケージにエアーを送り内圧をかけ、 漏れや破裂強度を測定するシステムです。 操作が簡単で、高精度なパッケージの品質管理が可能。 また、流量調整機能により再現性のあるデータを保証致します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サン科学

  • ボンドテスター『MFMシリーズ』 製品画像

    ボンドテスター『MFMシリーズ』

    半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

    バンプシェア試験 ◎ボールシェア試験 ◎ダイシェア試験  ◎チップシェア試験 ◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験    ◎ダウンプッシュ試験 ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎CMOS ◎電子部品分野 ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどう...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg
    • s4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 小型電子部品専用気密検査装置|MSX-7000 series 製品画像

    小型電子部品専用気密検査装置|MSX-7000 series

    超小型パッケージ 1.0 × 0.8 mm、1.2 × 1.0 mm …

    「 MSX-7000 series 」は小型電子部品、水晶振動子、MEMS・光デバイス、各種センサなど、密封パッケージ品の気密検査装置です。 新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現し、画像処理を用いた位置補正で搬送精度が向上しました。 ボンビング、グロス/ファインリークテストを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクダ

  • 『パッケージエアコンの冷暖房能力試験』のご紹介 製品画像

    パッケージエアコンの冷暖房能力試験』のご紹介

    室内温度の同時多点測定システムにより最大60点の同時測定が行えます。

    当社ではJIS B 8615-1,2に基づく『パッケージエアコンの冷暖房能力試験』を 行っております。 試験室は14畳(気積:57m3)の環境制御型大型チャンバーで、 本チャンバーでは温湿度や換気回数などの環境条件が任意に設定ができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 暮らしの科学研究所株式会社

  • トラック輸送想定の【振動試験機】 輸送包装試験機BF-50UT 製品画像

    トラック輸送想定の【振動試験機】 輸送包装試験機BF-50UT

    設置スペースは1m×1m 基礎工事不要 独自の3軸同時振動で製品の耐久…

    *輸送環境と同じ3軸同時振動 *場所を選ばず、基礎工事不要 *耐久性抜群のメンテナンスフリー *低騒音75dB以下 *搭載重量50kgまで対応 輸送時の製品パッケージの擦れや印刷の消え、破損やネジのゆるみ、接触不良などを再現します。 また、商品設計や包装設計にもご活用いただけます。 試験機の効果がわかる動画を公開しております。 ラベルの擦れキズの再現動画⇒...

    メーカー・取り扱い企業: アイデックス株式会社

  • プログラマブル直流回生電源 biATLAS-D 製品画像

    プログラマブル直流回生電源 biATLAS-D

    評価・試験に最適な電源

    パワーエレクトロニクス開発の課題である制御安定性とノイズに最大限配慮しました。 また、1台5kWの製品を導入しやすい価格で40kW,20kW,10kWでのパッケージとしました。 compatibleパッケージは直並列接続の切替により、1000Vと525Vの切替が可能なので、1台で複数の試験/実験にもご活用いただけます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社

  • ヒートシールテスターTS-12 製品画像

    ヒートシールテスターTS-12

    柔らかいパッケージ材を熱カールにより簡単にシール!

    柔らかいパッケージ材を熱カールにより簡単にシール! デジタル制御により、上部/下部のクランプ温度を個別に設定し シール長全体における正確な温度制御を実現した剥離強度測定用ヒートシーラー 【特徴】 ○温...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

  • 応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久 製品画像

    応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久

    製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振…

    『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 (解析)振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 応力計測システム 『SENJAS-LTS24』 製品画像

    応力計測システム 『SENJAS-LTS24』

    高速リアルタイムモニターを搭載した歪・応力計測システムです。ロガータイ…

    端子付動歪みアンプモジュールと収録ソフトウエアで構成された多点応力計測システムです。回転数やパルスと同時に歪や応力の長時間計測ができます。標準のコンパクトパッケージは、電圧4chと歪み16chの構成で、性能を犠牲にすることなく小型化と可搬性を確保しています。 また、ユーザーのご希望に応じたチャンネル構成とすることも可能。 レンジは、±50000μεです...

    メーカー・取り扱い企業: メロンテクノス株式会社

  • METRIX振動センサー 製品画像

    METRIX振動センサー

    Metrixの革新的な Digital Proximity Syste…

    現場で構成が可能な単一パッケージを通じて多様なメーカーのプローブおよびケーブルに作動するように設定されているため、数十個の異なるドライバと送信機が不要です。DPSのパッケージは、プローブ、延長ケーブル、ドライバまたはトランスミ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BATROSS 東京本店

  • Wafer ESD試験器 「HED-W5100D」 製品画像

    Wafer ESD試験器 「HED-W5100D」

    Waferレベル、パッケージ品のESD試験が可能!

    ンドリーで使いやすい操作性を実現しています。 ウェハーの試験チップや印加ポジションの選択を含めた試験条件は、全てモニター上から設定可能。作業性の向上に大きく貢献します。 また、本装置は一般のパッケージ品に対しても試験が可能です。 【特徴】 ○最大300mmのウェハーに対応 ○印加ピンでの波形保証 ○多様な規格波形への対応 ○画像認識機能(オプション) 詳しくはお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 阪和電子工業株式会社

1〜15 件 / 全 85 件
表示件数
15件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR