『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

超音波顕微鏡 超高速スキャン 超音波映像装置

KSI社製の超音波顕微鏡　「V シリーズ」 超高速スキャンが半導体分野…

/ 従来比、約１.５倍の高速スキャン、高SNでの撮像を実現した新デザインプローブおよび新型アンプも採用。 本シリーズの応用範囲は幅広く、半導体における複合ウェハ、半導体チップ、半導体パッケージ、LED、めっき、塗装など様々な分野で使用されています。例えば半導体分野においては、非破壊検査ツールとして使用され、X線では検出されにくい剥離/クラック等の検査に威力を発揮します。 ～V ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

最大7波長レーザーコンバイナ LightHUB Ultra

最大7波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～1550 n…

〇375nm～1550nmの範囲で最大で7つの波長を搭載可能 〇1本 or 2本のファイバー出力の選択が可能 〇エンドユーザーでの波長の追加・交換が可能 〇TEC搭載：最高の温度安定性を実現 〇パッシブまたはアクティブ冷却ユニットが選択可能 〇オプションでフェールセーフシャッターを搭載可能 〇全てのレーザーで直接アナログ・デジタル変調可能 最高で7波長までのLDまたはDPSSを小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

最大6波長出力 直接変調レーザーコンバイナ LightHUB+

最大6波長のDPSS / LDレーザーモジュール。波長：355～155…

〇最大6波長までビームを結合。コンパクトな筐体から効率的なファイバ出力 〇波長ラインナップ30種類以上（375nm から 1550nm） 〇1レーザー波長当り 最大 300mW 〇1～6波長までエンドユーザーによる波長の追加可能 〇出力ファイバ：シングルモード、偏光保持、マルチモード 〇冷却ユニットオプション：パッシブor アクティブクーリング 〇DPSS / LD ともに直接アナロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー