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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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折り加工を美しく、効率的に。CAD面板のことなら当社にお任せください
トムソン型(ビク型)とCAD面版の間に紙をはさみ、圧をかけて 罫線をつくっておくことで、折り加工時、効率的にきれいな 折り目を付けられます。 主に、化粧品、菓子類、医薬品など各種パッケージ用箱物の 製作で使用されます。 【その他紙器・段ボール系 サービス】 ■トムソン型(ビク型) ■ストリッパー型 ■ブランキング型 ■試作品作成(プロッター) ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: コンゴーテクノロジー株式会社
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
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確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』
屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
太陽技研工業株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント