プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

技術計算ソフトウェア『CADTOOL フレーム構造解析12』

はり・トラス・ラーメンの骨組構造解析に！初心者でも使いやすい用途に合わ…

『CADTOOL フレーム構造解析12』は、機能別に分類した技術計算ソフトウェアです。 平面の構造物計算に特化した導入しやすいパッケージ 「フレーム構造解析12 2D」は、はり・トラス・ラーメンなどの 実際の構造にあわせて、支持条件や荷重条件、部材の設定を行い、 応力解析を行うことが出来ます。 この他に、3次元の骨組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エービーケーエスエス 本社