• ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定! 製品画像

    ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!

    PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

    7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス 製品画像

    LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス

    半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!

    『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久 製品画像

    応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久

    製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振…

    『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 (解析)振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年3月

    5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載!

    めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは?」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2021.3.1 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認) 製品画像

    【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認)

    「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい!」というお悩みを解…

    す。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』 製品画像

    プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』

    技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジ…

    ■EMC対策コンサルサービス ■機構(筐体)の防水コンサルサービス ■熱・応力シミュレーションコンサルサービス ■高周波コンサルサービス ■ワイヤレス給電コンサルサービス ■半導体パッケージ開発コンサルサービス ■半導体製品の包装設計コンサルサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月~2021年12月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月~2021年12月

    「EMCの規格概要」や「半導体製品の長期保管技術を知っていますか?」な…

    【掲載内容(抜粋)】 ■2021.1.8:お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13:「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5:半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか! ■2021.2.18:そもそもEMCって何?~EMCの基本的定義と歴史~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2019年4月~2020年3月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2019年4月~2020年3月

    コンデンサの原理と構造やスミスチャートとは?など、写真や図を用いてまと…

    ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2019.4.10 SSPA(Solid State Power Amplifier)の設計は機能ごとに分けて考えよう ■2019.4.11 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ■2019.4.17 コンデンサの原理と構造(その2) ■2019.5.17 技術者不足は本当に打つ手なしなのか? ~多能的技術者の育成のススメ~ ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析) 製品画像

    WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

    製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …

    【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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  • 【資料】WTIブログ 2020年11月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年11月

    BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載!

    020.11.2~2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは?」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

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  • 【資料】WTIブログ 2020年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年12月

    よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

    11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい?...

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  • 【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月

    半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!

    者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年6月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年6月

    EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

    【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~ ■2021.6.24 電波の型式とは? ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 【資料】WTIブログ 2021年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年12月

    「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …

    まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

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  • 【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月

    WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

    8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25...

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