『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

【M/C】簡易ローダーパッケージのご提案

加工機のNC装置でローダー制御ができる簡易ローダーパッケージ！ シン…

マシニングセンタとガントリーローダを一体化し、加工機のNC装置でローダー制御もできる簡易型ローダー制御の自動生産システム加工機です マシニングセンタとガントリーローダを組み込んだ形態で納入します 自動化ラインで工場のレイアウト変更がよくあるお客様、旋盤と同じようにM/C工程の自動搬送をご検討されているお客様にお勧めします 機械にローダーが組みつけてあるため、リフトで丸ごと移動でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キラ・コーポレーション