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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
テラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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