『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

モーター制御用　２軸モーションコントロールＬＳＩ

１チップで２軸制御が可能です

● 割り込み機能 ● 直線補間機能 ● CMOS 内部電圧3.3V ● トレラントバッファ：外部5Vシステムとのインターフェースが可能です ● 最大入力クロック：20MHz ● パッケージ：100pin TQFP 14×14（mm） ● ピンピッチ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： タクミ商事株式会社

モーター制御用　２軸モーションコントロールＬＳＩ　Ｘ7023

より高速に。よりコンパクトに進化したモーションコトロールＬＳＩ。

点自動算出機能 ○割り込み機能、直線補間機能 ○電源電圧：３．３Ｖ ○5Ｖトレラントバッファ：　外部５Ｖシステムのとのインターフェースが可能です。 ○最大入力クロック：　２０ＭＨｚ ○パッケージ：　１００ｐｉｎ　ＬＱＦＰ ２０×２０（ｍｍ）　 ○ピンピッチ：０．５ｍｍ ○ブランド名（メーカー名）：　株式会社キョーパル ●英文マニュアル、参考回路図は別途ご請求下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： タクミ商事株式会社

モーター制御用　４軸モーションコントロールＬＳＩ

１チップで４軸制御が可能　取扱いマニュアルがダウンロードができます

● 割り込み機能 ● 直線補間機能 ● CMOS 内部電圧3.3V ● トレラントバッファ：外部5Vシステムとのインターフェースが可能です ● 最大入力クロック：20MHz ● パッケージ：144pin LQFP 20×20（mm） ● ピンピッチ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： タクミ商事株式会社

モーター制御用　８軸モーションコントロールLSI

詳細資料と取扱いマニュアルがダウンロードができます。

● 割り込み機能 ● 直線補間機能 ● CMOS 内部電圧3.3V ● トレラントバッファ：外部5Vシステムとのインターフェースが可能です ● 最大入力クロック：20MHz ● パッケージ：208pin LQFP 28×28（mm）X7083 ● ピンピッチ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： タクミ商事株式会社

モーター制御用　４軸モーションコントロールＬＳＩ　Ｘ7043

様々な機能でシステムをアシストする「モーションコトロールＬＳＩ」

始点自動算出機能 ○割り込み機能、直線補間機能 ○電源電圧：３．３Ｖ ○5Ｖトレラントバッファ：　外部５Ｖシステムのとのインターフェースが可能です。 ○最大入力クロック：２０ＭＨｚ ○パッケージ：　１４４ｐｉｎ ＴＱＦＰ　２０×２０（ｍｍ）　 ○ピンピッチ：０．５ｍｍ ○ブランド名（メーカー名）：　株式会社キョーパル ●英文マニュアル、参考回路図は別途ご請求下さい。 ●...

メーカー・取り扱い企業： タクミ商事株式会社