Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

【半導体・光学装置用】高機能ステンレス材『EXEO-CR20』

従来使用される、SUS440Cに比べ、耐食性（酸やアルカリ）に2～3倍…

上もある不二越 オリジナルのステンレス鋼材です。 ステンレス鋼の中で､とても硬い､マルテンサイト系ステンレスで SUS440Cと同等の硬さ(60HRC)を持ち、耐食性は3倍以上。 ボルト、ねじ部品、ピン、測定ゲージ等、耐摩耗かつ高強度を 要求される部品用途としてお使いいただけます。 【特長】 ■半導体装置や真空装置で防錆油を嫌う部位でサビや摩耗を嫌う 　部品に実績があ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社不二越　マテリアル事業部