【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE3

セントラル・ペリフェラル両対応。ペアリング機能を搭載した高機能Blue…

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：汎用セントラル/ペリフェラルデバイス ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART)、I2Cモード、 　　　　　　接点入力/出力モード：4ch、接点入出力モード：2+2ch 　　　　　　A/D入力モード：4ch ...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h

エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：HOGP対応ペリフェラルデバイス プロファイル：HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換 ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格：電波法（工事設計認証）取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社