- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
40件 - カタログ
269件
-
-
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
-
-
BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE3
セントラル・ペリフェラル両対応。ペアリング機能を搭載した高機能Blue…
対応規格:Bluetooth 5.1 機能:汎用セントラル/ペリフェラルデバイス ペアリング(ボンディング):対応 動作モード:データモード/調歩同期式シリアル(UART)、I2Cモード、 接点入力/出力モード:4ch、接点入出力モード:2+2ch A/D入力モード:4ch ...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
-
-
BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h
エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール
対応規格:Bluetooth 5.1 機能:HOGP対応ペリフェラルデバイス プロファイル:HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換 ペアリング(ボンディング):対応 動作モード:データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格:電波法(工事設計認証)取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
-
-
高温、高湿の作業場や屋外などの過酷な環境に適した耐熱・耐久性タグ
ービスも承ります。 【特長】 ■優れた耐熱性、耐久性、密閉性、信頼性 ■長期の管理用途に使用 ■過酷な環境に適している ■プリント基板にエイリアンHiggs3 ICチップをワイヤーボンディング法で実装 ■ガラス基材エポキシ樹脂積層板に封入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社RFIDアライアンス 本社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA