• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 条件出し補助サービス(WB) 製品画像

    条件出し補助サービス(WB)

    要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…

    当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 加圧式貼付装置『ボンディングマシーン』 製品画像

    加圧式貼付装置『ボンディングマシーン』

    貼付盤へのワークの貼付を均一に

    ボンディングマシーン(水冷式)は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 <製品ラインナップ> ・12インチ~24インチの貼付盤に対応 ・加工軸数 1~4軸 *その他のサイズ・軸数は別途承ります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • センシング用パッケージングソリューション 製品画像

    センシング用パッケージングソリューション

    生体認識装置やメディカル機器などに好適!パッケージ内の部品をSMD実装…

    年にわたってセンサ等の カスタム開発に実績が御座います。 当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B(ワイヤボンディング)が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • ウォータークーリングユニット『HWUシリーズ』 製品画像

    ウォータークーリングユニット『HWUシリーズ』

    定盤及びボンディングマシーンの冷却に

    冷水式ラッピング装置(EJWシリーズ)及びボンディングマシーン用冷却装置です。ラップ盤のサイズに応じて選択可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 角型LED投光器『テラフラッドライトシリーズ』 製品画像

    角型LED投光器『テラフラッドライトシリーズ』

    IP68防水コネクター採用!自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…

    『テラフラッドライトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果(練炭構造)による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペンタクト

  • UV硬化システム市場調査報告書 製品画像

    UV硬化システム市場調査報告書

    UV硬化システム市場は、2033年には年率10.3%で61億ドルに達す…

    、接着剤、シーラント、コーティング剤の硬化などの用途に最適なシステムとなっています。 接着・組立用途は、UV硬化システムの世界市場において、予測期間中に最大のシェアを占めると予想されます。ボンディング&アセンブリング用途のUV硬化システムは、半導体や家電などの産業で一般的に必要とされるガラス、プラスチック、金属などの材料の接着や粘着に使用されています。ボンディング&アセンブリング用途のUV硬...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • マルチチップ実装サービス 製品画像

    マルチチップ実装サービス

    ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!

    意な製造ラインをもっています。  社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例)生産用治具の設計ノウハウ   設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 株式会社サンテクノロジー 取扱製品紹介 製品画像

    株式会社サンテクノロジー 取扱製品紹介

    株式会社サンテクノロジーの取扱製品をご紹介いたします。

    ○有機発光ダイオード ○真空蛍光ディスプレイ ○超高輝度TFT-LCDモジュール ○電子機器製造受託サービス ○タッチパネルディスプレイ ○タッチパネル/カバーレンズ オプティカルボンディング ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテクノロジー

  • LED生産過程の様々な工程で使用可能なアイテムの取扱い 製品画像

    LED生産過程の様々な工程で使用可能なアイテムの取扱い

    【国内外に対応可能!】LED生産過程で必要なアイテムの取扱い

    ==取扱い製品(抜粋)== 1)エピ工程 ●GaAs基板 2)パッケージング工程 ●四元高輝度LEDチップ ●LEDパッケージ ●放熱板 ●チップソーティング ●ボンディングワイヤー ●レンズ 3)設備 ●各種LED用設備 4)LEDデバイス ●可視光LED 5)各種アプリケーション ●車載用LEDモジュール ●LED照明 ●看板用LE...

    メーカー・取り扱い企業: 三昌商事株式会社

  • 【資料】LEDの基本構造 製品画像

    【資料】LEDの基本構造

    LED素子の発光構造を図を用いてご紹介!LEDデバイスの基本的な構造に…

    解説します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■LEDとは ■LEDデバイスの種類と構造 ■LEDデバイスの構成要素 ・リードフレーム、プリント基板(PCB) ・ボンディングワイヤー ・ダイボンド材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: スタンレー電気株式会社

  • ドライブスルー・インターホン 屋外用インターコムシステムEKAA 製品画像

    ドライブスルー・インターホン 屋外用インターコムシステムEKAA

    車に座るだけで注文できるインターコムシステム。便利なサービスを提供して…

     製品:屋外タッチスクリーン サイズ:22インチ 3000nits 「特徴」 ・AR、AF、光学ボンディング ・厳しい環境でもはっきり見える広いダイナミックレンジの高解像度カメラ ・クリアな音質の高周波スピーカー 全天候型でシームレスに稼働する防水タッチ・スクリーン ・最大10メートルまで...

    メーカー・取り扱い企業: EKAA TECHNOLOGY株式会社 EKAA TECHNOLOGY株式会社

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