プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『超音波金属接合装置』『超音波カッター』

グローブボックス内に設置して、全固体電池を硫化水素を出さず接合・切断。…

載 ・レシピ：カット条件 デジタル設定 ・ユニットサイズ：W1011×D500×H786mm（本体部） ・ユニット重量：300kg ＜超音波金属接合装置UP-Lite1500＞ ・ボンディング荷重：1500N ・ヘッド種類：超音波ヘッド ・超音波ヘッド：20、30kHzから選択 ・超音波出力：20kHz…3000／1250W、30kHz…1250Wから選択 ・ヘッド制御：荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

ド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社