『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

硬さ試験機による受託サービス｜JTL

硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。

膜・微小領域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

マイクロツール『ハードメタルツール』

切削・マーキングに最適

ア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部