- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
40件 - カタログ
269件
-
-
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
-
-
【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!
でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。 【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状(抜け防止構造) ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
-
-
GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…
LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。 フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。 熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。 ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したLED...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェネライツ
-
-
【国内外に対応可能!】LED生産過程で必要なアイテムの取扱い
==取扱い製品(抜粋)== 1)エピ工程 ●GaAs基板 2)パッケージング工程 ●四元高輝度LEDチップ ●LEDパッケージ ●放熱板 ●チップソーティング ●ボンディングワイヤー ●レンズ 3)設備 ●各種LED用設備 4)LEDデバイス ●可視光LED 5)各種アプリケーション ●車載用LEDモジュール ●LED照明 ●看板用LE...
メーカー・取り扱い企業: 三昌商事株式会社
-
-
LED素子の発光構造を図を用いてご紹介!LEDデバイスの基本的な構造に…
解説します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■LEDとは ■LEDデバイスの種類と構造 ■LEDデバイスの構成要素 ・リードフレーム、プリント基板(PCB) ・ボンディングワイヤー ・ダイボンド材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: スタンレー電気株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA