Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

BJP社製ボンディング結晶　製品カタログ【英語版】

接着剤を使わない光接合のボンディングレーザー結晶と非線形結晶を掲載！

当カタログは、光学結晶およびレーザー結晶の製造において高い実績を 有するBEIJING JIEPU TREND(BJP)社の“ボンディングレーザー結晶と 非線形結晶”を掲載したカタログです。 レーザー共振器の放熱や温度制御の制限で十分なビーム品質が 得られていない方、装置の小型化、または更なる変換効率向上を 求められて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

低誘電カバーレイ　ボンディングシート

低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料…

〇低誘電カバーレイ　ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

光通信用モジュールの通信速度を早くする！必要な技術的要素が多い案件

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載 実装事例をご紹介します。 フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子 からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを 製作し...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！

意な製造ラインをもっています。 　社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 　　設備のボンディング条件のノウハウ　など 光学特性関連のご相談も承ております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

『サンフレキROBO(NS/NP/NF)』

耐薬品性に高い耐力を有するポリアミド製のフレキシブル電線管！

類、潤滑油、 ガソリン、洗剤、切削油、水など耐薬品性に高い耐力を有しています。 材料は、NS・NP＝ナイロン6、NF＝ナイロン11です。 【特長】 ■ポリアミド樹脂製 ■電気的ボンディングが不要 ■高い耐薬品性 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

シングルエミッタ　半導体レーザ

出力・高輝度・高安定性・非常に高い信頼性を有している

■AuSnボンディング ■銅プレート ■厳環境耐性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

シングルバー半導体レーザ (Focuslight)

AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い…

■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社 ...■AuSnハンダ (Hard Solder) ■FACレンズオプション ■狭スペクトル ■低スマイル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

Focuslight社　高出力半導体レーザー　総合カタログ

12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッ…

【取扱製品】 ○シングルエミッター →従来のCマウントに加え最新のFマウントにより熱抵抗をさらに低減 →AuSnボンディング採用 →ご要望によりInフリーにも対応可能 ○シングルバー →低スマイル(<2um)と狭いスペクトル(<3nm)が特徴 →偏光モードはTEとTMともにご用意 ○水平アレイ →狭いスペ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート（アノード） ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

SOA (半導体光増幅器) C-band

◆ノイズフィギュア：≤8dB ◆CoS・バタフライパッケージ ◆シ…

ースしております。 本製品は両面にARコーティングを施した低リップルのSOAで、安定した温度で動作させた場合、高い利得と広い帯域幅を持つように設計されています。 本SOAをフリップチップボンディングし、プラットフォームの導波路とモードをマッチングさせて効率的にカップリングするようカスタマイズすることが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス