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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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VOC排出の低減!熱に弱い基材へのダメージを減らすことのできる低い加工…
『UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤』は、幅広い粘度に対応できます。 アクリル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル、シリコーンといった 様々な硬化系の材料を用いることが可能。また、プラスチック、金属、 ガラスなど...
メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社
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生産性と製品品質を向上可能!医療製品の3D印刷/積層造形は、UV硬化の…
本稿では、UV硬化とその医療産業での応用について紹介します。 「マーキング/加飾」をはじめ、「ボンディング/アッセンブリ」や 「UV硬化装置」、「フォーミュレーション」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■背景 ■マーキング/加飾 ■ボンディング/アッセン...
メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA