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211件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
269件
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…
【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能：ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメータ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…
【特長】 ■厳格なQCとQAe高精度と再現性 ■トップパフォーマンス・ボンディングと寿命 ■主要な顧客による認定 ■短いリードタイム ■魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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様々な不織布製品を最大610m/分の高速処理！シームボンディングだけで…
となる接 着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。 またボンディングだけでなく、高分子吸収ポリマーが含まれるような多層材のラミネート加工や、パターンやロゴのエンボス加工も可能です。...
メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツー...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…
世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…
ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供...
メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…
■EFOトーチとは？ EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…
』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…
『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(...
メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
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ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅...
メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社
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世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConn...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学…
ります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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生産効率化･量産化！タッチパネルの視差の低減や、大型化に貢献します。
ダイレクトボンディングは、ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼り合わせることで、空気層を無くし、タッチパネルをペン先で操作するときの視差の低減や、太陽光の下での反射低減、振動や衝撃の緩和などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業： フジプレアム株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄い...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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導電性ボンディングフィルム＋SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着...
メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットを回転させながらシールする…
DUKANE-AURIZONのSonisolution（ソニソリューション）RSシリーズは、不織布やフィルムなどの連続シール/ボンディングアプリケーションを高速かつ安定して行えるように、様々な特許技術が採用されています。高いシール/ボンディング状態の安定性を保ちながら、最大800m/min（20kHzモデル）の送り速度でシールが可...
メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
います。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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超音波振動子 Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ
過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…
近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ...
メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社
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12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適
試作／開発に特化したダイフリップチップボンダー。 高精度ダイボンダー＆フリップチップボンディング機能を兼備え モニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。 （型式：MOA1250の場合 無負荷アライメント±１micron） PC又はシーケンサーコントロールにより簡...
メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社
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成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能！
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエスコントロール
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上下ベルトに巻取り式クリーナーを搭載しており常にベルトを清潔に保ちます…
『YFP-1600S/E』は、大口径圧力ローラーを採用し、接着難素材にも 対応できるボンディングマシンです。 蒸気ヒータ又は電熱ヒーターの選択が可能。 また、ヒーターリフト機構により起毛素材の高品質な接着を実現します。 その他、処理幅の異なる「YFP-1800S/E」「YFP...
メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイマシナリー株式会社
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超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…
に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。...
メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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ワイヤーボンディング
LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ
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簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでの...
メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社
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車用シート・産業機械に導入実績あり！熱可塑性樹脂によるボンディングマシ…
アサヒ繊維機械工業株式会社の「AGMシリーズ」は、 ■両面接着芯地によるボンディング ■接着芯地によるボンディング ■生地に樹脂加工を施すボンディング あらゆる用途に合わせて対応が可能です。 異素材を貼り合わせることにより、全く新しい素材が出来上がります。 当...
メーカー・取り扱い企業： アサヒ繊維機械工業株式会社
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マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…
先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック
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充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮
ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタング...
メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
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2連式・独立型・エアシリンダーを装備！安全面にも記載したエアプレス！
ボンディングマシン KBM-100シリーズは2連式の独立型エアーシリンダを装備したエアープレス...
メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社
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卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…
Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス
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機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FE...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA