ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて実装することはでき...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

表面処理

メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自…

程設備にて「表面処理」を行っています。端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能。その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

COB高密度実装受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺のワイヤーボンディングにも対応いたします。その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）

ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…

．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ．バリエーション豊富なLED発光色。．ホルダー付きの仕様はあります。...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも対応しています。詳しくは、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

EDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライン ○SR...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

パネル用透明導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装）・デバイス樹脂封止・ケーブル、筐体組付け・部品付替え、改造・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。また、チップ実装後の封...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談…

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

部品実装

バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望に…

ご相談ください。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

株式会社プリケン製品情報

一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承りま…

ナログ・高周波・電源＜基板製造＞ ■片面・2～24層基板・ビルドアップ・特殊基板 ■各種基材対応（高周波・大電流・金属等）＜部品実装＞※協力会社にて対応 ■SMT・DIP・ワイヤーボンディング ■リワーク作業・部品手配 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！

意な製造ラインをもっています。　社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。例）生産用治具の設計ノウハウ　　設備のボンディング条件のノウハウ　など光学特性関連のご相談も承ております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

【事業内容】〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析〇各種フリップチップ実装〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価〇カメラモジュールの開発・製造・販売〇次世代パワーモジュールの開発・試作こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

kage)』は、少量多品種となる製品群や、イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、柔軟性に富んだリードレスパッケージです。チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた樹脂選定・封止をします。当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価まで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハマダテクノス

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上　・IC搭載の反対面にキャビティを形成　・ディカップリングコンデンサーを搭載　・コンデンサーからICジャンクションの...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

WaveFormer（ウェーブ・フォーマ）

ウェーブフォーマによる3次元ソリッドウェーブ構造！よりしなやかで多彩な…

【仕様】 ■素材：プレニードリング不織布　※サーマル・ボンディングの場合別途ご相談 ■製品幅：1000～2400mm、目付：100～400g/m2、厚さ：5～10～15mm　※別途ご相談の上 ■加工速度：供給速度 3 [m/min]の場合、後機（調整コンベ...

メーカー・取り扱い企業：上野山機工株式会社

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

はソフト開発・電子機器開発も手掛けています。試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

ドライバーIC実装・FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付　他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

『基板製造・実装/その他加工』

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

ルドアップ基板各種 ■FPC ■高放熱基板 ■リジットフレキ基板 ■各種特殊基板【部品実装、部品調達】＜実装例＞ ■手付け実装 ■手載せ実装 ■マシン実装 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■高放熱基板の部品実装 ■薄型基板の部品実装 ■大型基板の部品実装 ■フレキ基板の部品実装【ハーネス、ケーブル、圧着端子加工】＜加工例＞ ■ワイヤーハ...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板　など〇対応スペック高密度基板、大型（LLサイズ）基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

COB高密度実装課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

【実装対象】 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■バンプ加工 ■シェア・プル測定 ■断面研磨 ■X線検査 ■SAT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。【特長】 ■スルーホ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンスコントロールに対応します。高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、B...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

フライングリードフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア