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45件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
269件
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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VOC排出の低減！熱に弱い基材へのダメージを減らすことのできる低い加工…
『UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤』は、幅広い粘度に対応できます。 アクリル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル、シリコーンといった 様々な硬化系の材料を用いることが可能。また、プラスチック、金属、 ガラスなど...
メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社
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【技術資料を無料進呈】3D、2.5Dに対応！デザインの自由度向上ととも…
と呼ばれる非長方形のディスプレイの 開発が進んでいます。 そうした新しいディスプレイの開発にともなって、ディスプレイとこれを保護する カバー部材を貼り合わせる「光学貼合」（オプティカルボンディング）にも、 新たな技術が求められるようになりました。 「光学貼合」とは、液晶パネルなどのディスプレイモジュールとそれを覆うカバー （トッププレート）を、光学的に透明な材料で貼り合わせるこ...
メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社
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ボンディングジャンパーの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のボンディングジャンパーの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるボンディングジャンパーの販売量と販売収益を調査しています。同時に、ボンデ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…
品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…
フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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ボンディングメタリック製法の高耐候性粉体塗料
当社は、ボンディングメタリック粉体塗装を製造したメーカーの1つとして 高耐候性粉体塗料『Alesta(R) AP/SD/UD』を取り扱っております。 ボンディングメタリック製法は、ドライブレンド製法と比較し...
メーカー・取り扱い企業： アクサルタコーティングシステムズ合同会社 自動車補修・工業用塗料部
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【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180
パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…
を確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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温度幅の広い環境下でも効果的に使用できる潤滑剤
温度幅の広いような環境下でも 効果的に使用できる潤滑剤 ＝＝＝＝＝ 特長 ＝＝＝＝＝ ●RO-59特有のボンディング（化学的な接着）に より、RO-59の潤滑皮膜を対象物の表面に密着 させ、定着性を向上させます。 ●金属、非金属面の目に見えない凹にRO-59の液 が入り込み、表面を覆い、隙間...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タフ・インターナショナル
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水は吸収せずに油のみを吸収するマット。油の漏洩対策に！
【特長】 ■水面に浮く 水面に浮かべて、油漏れを回収できます。 ■高い吸収性能 吸収した液体を保持し、マットを持ち上げても垂れ落ちません。 均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収します。 ■選べるマットタイプ ロールは広範囲の液体漏れをカバーし、マットは液体の拭き取りに好適です。 3種類の厚み（3mm、2mm、1.5m...
メーカー・取り扱い企業： エー・エム・プロダクツ株式会社
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全ての航空機や宇宙機器に搭載されて使用される“標準部品”を多数ラインア…
当社では、航空・宇宙機器用の共通部品（標準部品）として、 「クランプ」や「ボンディングジャンパー」などを取り扱っております。 「クランプ」には、航空計器類取り付け用専用クランプをはじめ、 一般電線固縛用、エンジン廻りの高温チューブ固定用耐熱クランプ等が ございます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 川西航空機器工業株式会社
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ピグマットなら液体漏れの吸収処理はすばやく簡単！面倒な粘土系吸着材より…
【特長】 ■すぐれた耐久性 吸収性の高いポリプロピレンの8層のマットが熱圧着されています。 ■すばやく吸収 均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収し、拭き取りが簡単です。 ■液体が垂れ落ちない 吸収性能が高く、細かい繊維構造なので液体をしっかり保持し、マットを持ちあげても液体が垂れ落ちません...
メーカー・取り扱い企業： エー・エム・プロダクツ株式会社
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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
プラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…
【製品種類】 [クリーニング用 実装工程／後工程向け] ○減圧プラズマでの処理効果を簡便にチェック →配線銅めっき前の表面改質 →ワイヤーボンディング・パッケージング前のクリーニング ○UV洗浄・UVオゾン洗浄にも適用可能 [耐熱性ラベル型] ○色材に無機材料、基材にポリイミドを採用することにより、 ラベル型でありながら高い耐熱性（...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部
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シャープな切れ味で安全作業のヒューマン設計！ロール作業の事故軽減化に。
違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズです。 【特長】 ■違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズ ■フェザータッチの切れ味 ■スエーデン鋼とステンレス鋼のボンディング鋼板 ■ロール作業の安全性を高める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社
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金属加工油剤・防錆剤を掲載した総合カタログです。
あらゆる金属加工油脂および防錆剤の専門メーカーである 株式会社日本油剤研究所の製品をご紹介しています。 ボンディングワイヤ用リンス剤や添加剤等 多彩なラインアップからお選びいただけます。 【掲載内容】 ■銅・銅合金用 水溶性伸線油剤 ■他金属用 伸線油剤 ■防錆剤 等 ※詳しくはPDFをダ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本油剤研究所
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高耐熱マスキングテープ『tesaシリコーンマスキングシリーズ』
耐熱温度220～260℃ながら、のりが残らずキレイに剥がせる。シリコー…
61128 色：白 ／ 基材：PET ／ 粘着剤：シリコーン ／ 総厚：85μm ／ 粘着力：4.3 N/cm 耐熱性：220℃ ／ 用途：粉体塗装マスキング、オートクレーブでのチップボンディング ◎tesa 51408 色：茶 ／ 基材：ポリイミド ／ 粘着剤：シリコーン ／ 総厚：65μm ／ 粘着力：3.1 N/cm 耐熱性：260℃ ／ 用途：モーターやトランス等の層間...
メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社
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高密度実装、微細加工部品の試作や修正に最適
トローラ ・デジタルマイクロスコープ ・LCDモニター ・手動XYテーブル 【対応液剤】 ・予備ハンダ、リペア、リワーク、追いハンダ ・アンダーフィル、オーバーコート ・精密部品のボンディング ・カーボンブラックインク、酸化チタン ・金属ナノペースト、導電性ペースト ・UV硬化樹脂、熱硬化樹脂 ・ポリイミド、ワニス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社
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酸、アルカリも吸収！『ハズマットピグマット』【液体漏洩対策】
酸、アルカリなどの液体危険物の漏れ対策に！
酸、アルカリなどの液体を吸収します。 液体危険物を扱う現場や研究施設に備えておくことで、漏洩事故発生時にすばやく液体を回収できます。 【特長】 ■すばやい吸収力 ・均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収します。 ■選べるマットタイプ ・ロールは広範囲の液体漏れをカバーし、マットは液体の拭き取りに好適です。 ・2種類の厚みからお選びください。 ...
メーカー・取り扱い企業： エー・エム・プロダクツ株式会社
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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…
ら フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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【資料進呈！】船舶設備の補修・保護に適したベルゾナ製品でメンテナンス費…
晒され続ける船舶の補修や保護が可能なベルゾナ製品を取扱っています。 舵面、ポンプベーン、推進装置等に適した耐キャビテーションコーティングや、 火気を使用せず機器を補修・設置できるコールドボンディング工法、 エロージョン・コロージョン対策用保護ライニングなど 現場のニーズに応える様々なソリューションをご提供しています。 現在、導入メリットや使用例を掲載した製品資料を進呈中です。 ...
メーカー・取り扱い企業： ジャパンモレキュラーサービス株式会社
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自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ・被膜線接合 ■超音波カットプロセス ・硬質材料カット ・シリコーン薄切りカット ・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス ・CF...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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接着と粘着の固定方法に違いがあるのはご存じですか？エレクトロニクス製品…
躍する接着・粘着材料(一部)】 ■光学弾性樹脂(SVR) ■紫外線・熱硬化併用型接着剤 ■接着機能付きスピーカ用防塵ネット ■異方性導電膜(ACF) ■耐衝撃用粘着テープ ■FPC用ボンディングシート 【製品概要】 ■両面テープ(汎用両面粘着テープ) ・耐熱性に優れ、広範囲の用途で使用可能 ・特に金属、プラスチックに優れた接着性能を発揮 ■片面テープ(シリコーン系片面粘着...
メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社
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航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液…
●一般産業分野 1.耐熱性が必要でない複合材、プラスチック、 PVC、ゴム等の接着で使用。 2.冷却塔や複合材の橋のデッキ等の建築部材の 接着で使用。 3.電子部品のワイヤーボンディングや電子回路基板の 分解を防ぐ為にポッテング剤として使用。 4.優れた化学特性を持つのでフィルター エンドキャップや継手部品の接着で使用。 ...
メーカー・取り扱い企業： 極東貿易株式会社
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粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解…
ます。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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パネルボンディングやフレーム接着、溶接補強と防錆に！金属用超強力接着剤
『GM-5520』は、金属(鉄、アルミ、ステンレス、チタン等)や 非鉄(FRP、木材、セラミック等)など異種材料の接着に使用できる エポキシ樹脂系の超強力構造用接着剤です。 耐衝撃、耐剥離、耐冷熱ショックで、環境変化に粘り強く強力に接着可能。 耐水、耐海水、耐油性能といった特長が備わっております。 用途は、溶接代替え、スポット溶接補強＆シーリング＆防錆や、 アルミフレームの組み立て接着などとい...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社アール・イー・ティー
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インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！
フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾…
ドフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…
フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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高い導電性と優れた熱伝導率
ホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。 ■特長 ・優れた信頼性と再現性 ・高い導電性と優れた熱伝導率 ・一液型エポキシ樹脂 ・優れた印刷性 ・にじみにくい ・良好なボンディング性 ・溶剤は含有しない ・低いガス発生 ・低い不純物イオン濃度...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション
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【maxell】耐熱再剥離性テープ：シリコーン系／アクリル系
高温工程にも耐え、被着体からの剥離もスムーズなフィルム粘着テープです。
■高耐熱性を有する為、ボンディングやリフロー工程等の複数の耐熱工程にて使用出来るため、テープの張り替え等の工程削減が可能になります。 【特長】 ■300℃高温暴露後においても粘着力の劣化を抑制 ■糊残渣物の残りにくい粘...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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『Colback(R)（コルバック）』※サンプルご相談ください
独自の2ステップ製法により製造される、高強度・高い開口性・特異な意匠性…
『Colback(R)』は、2成分の糸を含む紡糸と独自のレイダウンと ボンディング技術を用いたスパンレイド不織布です。 この独自の製法により高い引張強度や安定した開口性などの特長が 得られ、フィルター、車輛内装、インテリアなど多くの産業資材用途に 活用されております...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤギ
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すぐれたテクノロジーを支えるのは、すぐれた人間の技です。
○PCD（焼結ダイヤモンド） ○超硬・セラミック・難削金属・樹脂加工 ○エレクトロニクス・半導体・液晶関連精密部品 ○自動車・医療機器、宇宙・航空機器部品 ○装置設計・組立 ○各種ボンディング・ピックアップツール ○量産ディスペンスノズル・その他特殊ノズル ○ナノ加工技術・レンズ金型部品 ○各種コーティング・レーザー肉盛技術 ○検査・測定・分析（3D画像・SEM）請負 ...
メーカー・取り扱い企業： ナカヤマ精密株式会社 大阪本社
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CHUSAN AUTUMN&WINTER 2019-20カタログ
高機能ファイバーダウンベストやボンディングストレスフリーパンツ等をご紹…
当カタログは、中国産業株式会社の取り扱う製品についてご紹介しています。 軽量で着ぶくれせず暖かい「8222 超軽ソロナ・パーカーベスト」をはじめ、 スタイリッシュな高機能素材と12色カラー美が魅力のコンビモデルの 「1968 アクティブブルゾン」や、帯電防止作業服である「3505シリーズ」 など、豊富なラインアップを掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載製品(一部)】...
メーカー・取り扱い企業： 中国産業株式会社 本社
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開発から製造までオリジナル医療機器を設計・製造致します。
子 ○剥離子 ○止血鉗子 ○持針器 ○インプラント器具 ○チタン製品(他) [矯正用器具] ○カッティングプライヤー ○ユーティリティプライヤー ○ベンディングプライヤー ○ボンディングプライヤー ○バンディングプライヤー(他) [技工用器具] ○彫刻刀 ○スパチュラ ○屈曲プライヤー ○ワイヤカッター ○石膏鉗子(他) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シオダ
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円筒ITOターゲットのパイオニア、ユミコア社製円筒形ITOスパッタリン…
組成： Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ２（１－２０ｗｔ％） 密度： ７．１０ｇ／ｃｃ以上 純度： ９９．９９％以上 製法： Ｔｉ製バッキングチューブへのインジウムボンディング バッキングチューブサイズ（ｍｍ）： 内径１２５ x 外径１３３ x 長さ２００－４０００ ターゲットサイズ： 内径１３５ｍｍ ターゲット厚み： ６－１０ｍｍ 標準分割長： ２００ｍｍ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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工業用補修剤 「カスター防水システム」シリーズ 製品ラインナップ
世界品質 カスター防水システム
【主な製品】 ◯クラック防水専用ポリウレタン注入樹脂「KP2」 ◯コンクリートに浸透する珪酸質系防水スラリー「NB1スラリー」 ◯セメントに柔軟性を与えるSBR系混和材「SBボンディング」 ◯珪酸質系無職瞬間止水モルタル「KD2」 ◯ほか多数 ●詳しくはお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 神田機工株式会社 本社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：Ｖ字ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボンディング（Ｂｄ）部位（アルミ）は、 樹脂/シリコン/半田/Ｃｕ材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。
・試料ホルダ：一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント：電気的特性で絞り込んだ部位（断面）を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン（未接合）不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ■超音波カットプロセス ・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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塗装ガンの帯電装置に故障があることが原因の対策などもご紹介しています！
装置を使用している場合、メタリックのアルミ粉と樹脂分が 分離してくるので色のばらつきが起きるため →ドライブレンドの場合は、なるべく回収をせず、吹き捨てにする →回収して使用する場合は、ボンディングタイプを使用する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 川口化成品株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA