• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ボンディングジャンパー産業の世界市場調査報告書2024 製品画像

    ボンディングジャンパー産業の世界市場調査報告書2024

    ボンディングジャンパーの世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…

    グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のボンディングジャンパーの供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるボンディングジャンパーの販売量と販売収益を調査しています。同時に、ボンデ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』 製品画像

    プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』

    プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(TM) P…

    【製品種類】 [クリーニング用 実装工程/後工程向け] ○減圧プラズマでの処理効果を簡便にチェック →配線銅めっき前の表面改質 →ワイヤーボンディング・パッケージング前のクリーニング ○UV洗浄・UVオゾン洗浄にも適用可能 [耐熱性ラベル型] ○色材に無機材料、基材にポリイミドを採用することにより、  ラベル型でありながら高い耐熱性(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部

  • 酸、アルカリも吸収!『ハズマットピグマット』【液体漏洩対策】 製品画像

    酸、アルカリも吸収!『ハズマットピグマット』【液体漏洩対策】

    酸、アルカリなどの液体危険物の漏れ対策に!

    酸、アルカリなどの液体を吸収します。 液体危険物を扱う現場や研究施設に備えておくことで、漏洩事故発生時にすばやく液体を回収できます。 【特長】 ■すばやい吸収力  ・均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収します。 ■選べるマットタイプ  ・ロールは広範囲の液体漏れをカバーし、マットは液体の拭き取りに好適です。  ・2種類の厚みからお選びください。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: エー・エム・プロダクツ株式会社

  • 『Colback(R)(コルバック)』※サンプルご相談ください 製品画像

    『Colback(R)(コルバック)』※サンプルご相談ください

    独自の2ステップ製法により製造される、高強度・高い開口性・特異な意匠性…

    『Colback(R)』は、2成分の糸を含む紡糸と独自のレイダウンと ボンディング技術を用いたスパンレイド不織布です。 この独自の製法により高い引張強度や安定した開口性などの特長が 得られ、フィルター、車輛内装、インテリアなど多くの産業資材用途に 活用されております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤギ

  • 円筒ITOターゲット 製品画像

    円筒ITOターゲット

    円筒ITOターゲットのパイオニア、ユミコア社製円筒形ITOスパッタリン…

    組成: In2O3―SnO2(1-20wt%) 密度: 7.10g/cc以上 純度: 99.99%以上 製法: Ti製バッキングチューブへのインジウムボンディング バッキングチューブサイズ(mm): 内径125 x 外径133 x 長さ200-4000 ターゲットサイズ: 内径135mm ターゲット厚み: 6-10mm 標準分割長: 200mm ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

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