プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

RF test Lab有限会社 事業紹介

高周波回路設計・試作・製造

【主要設備】 ■電子計測器各種 ■ボンディングマシン各種 ■工作機械各種 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： RF test Lab有限会社 本社

高性能　モジュール設計開発　CR-5000

【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…

ております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これからは「高周波のアレイ」に加え、「高性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ