プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シングルエミッタ　半導体レーザ

出力・高輝度・高安定性・非常に高い信頼性を有している

■AuSnボンディング ■銅プレート ■厳環境耐性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

シングルバー半導体レーザ (Focuslight)

AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い…

■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社 ...■AuSnハンダ (Hard Solder) ■FACレンズオプション ■狭スペクトル ■低スマイル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

Focuslight社　高出力半導体レーザー　総合カタログ

12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッ…

【取扱製品】 ○シングルエミッター →従来のCマウントに加え最新のFマウントにより熱抵抗をさらに低減 →AuSnボンディング採用 →ご要望によりInフリーにも対応可能 ○シングルバー →低スマイル(<2um)と狭いスペクトル(<3nm)が特徴 →偏光モードはTEとTMともにご用意 ○水平アレイ →狭いスペ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート（アノード） ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社