ボンディング | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

導電性ボンディングフィルム＋SUSの貼り合わせ

導電性ボンディングフィルム＋SUS材　FPCのGNDの外部取出しが可能

導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着...

メーカー・取り扱い企業：明星電気株式会社本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

金型冷却流路システム『ダイレクトボンディング』のご紹介

『ダイレクトボンディング』技術により樹脂成形サイクルタイムの劇的改善＆…

当社では、積層した接合体界面の「温度制御」「素材成分制御」「加圧制御」「素材品質制御」の条件設定から接合品を母材強度にする『ダイレクトボンディング』技術を提供しております。理想的な熱交換をすることによりクオリティの高い品質精度・生産性を実現。特に先進の技術で完成したSuper Micro Space Air Bent(超極...

メーカー・取り扱い企業：中部高周波工業株式会社

【加工技術】ボンディング［フィルタ材・冷蔵庫シートに］

パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用し、熱による貼り合わせ加工…

当社では、「ボンディング」加工技術を行っております。パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用して熱による貼り合わせ加工を行ないます。厚み・みかけ密度の調整が可能です。主な用途はフィルタ材や、冷蔵...

メーカー・取り扱い企業：パシフィック技研株式会社

【無料評価サンプル提供】電解金めっき・錫銅めっきサービス

驚く程の短納期！条件により朝～注文の夜～納品を実現させます。

けます。【めっきの種類・特長】 ●電解ハード金めっき　・はんだ付け性に優れる　・耐食性に優れている　・高い接触性能（接点）性に優れている ●電解ソフト金めっき　・ボンディング性及びはんだ付け性に優れる　　高純度（９９．９９％～）　低硬度（９０Ｈｖ以下）　・均一電着性に優れている　・耐食性に優れている ●電解錫銅めっき　・鉛・フッ化物等を含んでい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三協本社工場

【めっき技術】銀めっき

耐熱性焼き付けシールなどの特性が良好！機械部品分野でも活躍

『銀めっき』をご紹介いたします。特有の明るい白色調やバクテリアに対する抗菌作用や清潔感から、装飾や食器、歯科治療などに用いられてきました。最近では、電気伝導性やはんだ付け性、ボンディング性が優れていることから、電気電子機器部品に多く用いられています。【めっき種類】 ■アルカリ性シアン化銀めっき・無光沢浴・半光沢/光沢浴・ストライク浴 ■無電解めっき浴...

メーカー・取り扱い企業：オーエム産業株式会社本社

ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術

独自の材料費削減技術で、低コスト・少量多品種から大量生産まで、幅広…

えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。　(案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場

精密電極端子/ヒートスプレッター

少量試作から量産対応まで！半田ヌレ性等、使用特性に応じた要求にお応えし…

当社では『精密電極端子/ヒートスプレッター』を取り扱っています。外観形状や寸法精度はもちろんの事、半田ヌレ性・ボンディング性等、使用特性に応じた要求にお応えしています。少量試作から量産対応まで、その時々のニーズにお応えしています。銅、及び銅合金を主体に板厚0.2m/m～2.0m/m程度の加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三昌製作所

電気電子機器部品・機械部品分野などに『銀めっき』

耐熱性焼き付けシールなどの特性が良好！無電解めっき浴などを取り扱ってお…

銀めっきは、電気伝導性やはんだ付け性、ボンディング性が優れていることから、電気電子機器部品に多く用いられています。当社では、実用金属の中で銀の電気伝導度が高い「アルカリ性シアン化銀めっき」や「無電解めっき浴」「銀鏡反応（硝酸銀＋...

メーカー・取り扱い企業：オーエム産業株式会社本社

自動車に適しためっき

電子化・電動化・高性能化を促進！自動車部品に適した「銀めっき」をご紹介…

適した「銀めっき」　特長】 ■低い電気抵抗：通電ロスを最大限無くすため、重要接点箇所に用いられる ■硬度：摺動による摩耗を遅らせることができ、精密機械部品などに用いられる ■はんだ付け性・ボンディング性が良い：電気・電子機器部品に多く用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イコール本社・営業部

パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』

電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…

【その他の特長】 ■生産工程などで使用される治具では、エッチング加工で作製したプレートを重ね合わせ　接合する事により、搬送用の治具・ボンディング用の治具などを作製する事が出来る ■生産工程などで使用されるメタルマスクでは、スパッタ用・蒸着用のマスクを作製出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

フリップチップ実装受託サービス

成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の１つです。従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることができるため、携帯機器用途に向いています。また、熱を基板に伝...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

各種ターゲット、セラミック、装置改造、コーティング受託、他

価格競争力がつきます。品質に自信がつきます。どんなことで相談に応じます…

ターゲット材は、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、他合金を仕様通りの形状にて提供します。ボンディングまでお引き受けします。セラミックの多種形状で加工しまして製品を安価で提供します。石英ガラスにつきましても、安価でどんな形状でも加工いたします。真空蒸着、スパッタリングなどでのサンプリ...

メーカー・取り扱い企業：ＭＳリサーチ合同会社

加工処理『金メッキ（Au・AU）』

耐食性が良く、熱伝導も良好！各種装飾品の色調を得るために用いられること…

めに用いられることもあります。当社では主に工業用金めっきを取り扱っています。【特長】 ■耐食性が優れている ■経時変化による接触抵抗値の変化が小さい ■はんだ付け性がよい ■ボンディング性がよい ■導電性がよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三鷹金属化工所

貼り合わせ加工技術『液ラミネート』

嵩高の素材の貼り合わせができる“液ラミネート”

【その他貼り合わせ加工】 ■ボンディング ■エリアカレンダー ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：パシフィック技研株式会社

C2W受託加工サービス

C2W加工サービスでHBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次…

W2W接合を得意とする当社では、C2W加工サービスを行っております。 W2Wにおけるアライメントのズレや、ワイヤボンディング等従来技術に対しての高効率化、省電力化などに対応。 HBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現します。【特長】 ■高精度アライメントによるC2WTB対応 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

金メッキ加工依頼　最短納期1日から

金メッキ加工。金メッキやターミナル端子など電気接点部品に最適。

金メッキとは、大きく分けると、純金メッキと金合金メッキに分けることが出来ます。金純度99.9％のものを純金メッキ（軟質金メッキ）と呼びます。特長はボンディング性に優れている点や熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能で金スズ半田の濡れ性も良好な点があります。金合金メッキは、金の中に微量のコバルトなどの添加物...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コダマ本社工場・巽中工場

ナカヤマ精密株式会社　事業紹介

すぐれたテクノロジーを支えるのは、すぐれた人間の技です。

○PCD（焼結ダイヤモンド） ○超硬・セラミック・難削金属・樹脂加工 ○エレクトロニクス・半導体・液晶関連精密部品 ○自動車・医療機器、宇宙・航空機器部品 ○装置設計・組立 ○各種ボンディング・ピックアップツール ○量産ディスペンスノズル・その他特殊ノズル ○ナノ加工技術・レンズ金型部品 ○各種コーティング・レーザー肉盛技術 ○検査・測定・分析（3D画像・SEM）請負 ...

メーカー・取り扱い企業：ナカヤマ精密株式会社大阪本社

【加工事例】パワー半導体（パワーデバイス）エッチング加工

「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが…

【その他の特長】 ■生産工程などで使用される治具では、エッチング加工で作製したプレートを重ね合わせ　接合する事により、搬送用の治具・ボンディング用の治具などを作製する事が出来る ■生産工程などで使用されるメタルマスクでは、スパッタ用・蒸着用のマスクを作製出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

株式会社藤原電子工業　事業紹介

藤原電子工業は、プリント基板の加工と金型制作で社会に貢献できる企業を目…

工では困難と言われている製品の研究開発と品質管理で実績を築いている、大阪府経営革新支援法承認企業です。 ○ガラス基材のバリ無し金型の設計・製作（ＳＡＦ工法登録商標第5036438号） ○ボンディング金メッキ製品の打痕解消技術 ○薄型基板（0.2mm）プッシュバック金型 ○ポリミド用金型 ○スルホールハーフカット金型 ○アルミ基板用金型 ○アルミＶカット加工などをおこなっており...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤原電子工業

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

【パワーモジュール】樹脂成形メーカー必見！図面さえあれば対応可能

【創業60年以上】パワーモジュールに関する複雑・立体的な形状ならお任せ…

。パワーモジュールに関する複雑かつ立体的な形状などが得意です。ぜひ1度ご相談ください。材料・加工からメッキ迄の万全の取り扱い管理体制が出来ています。外観形状や寸法精度はもちろんの事、半田ヌレ性・ボンディング性等、使用特性に応じた要求にお応えしています。【特長】 ■複雑かつ立体的な形状も得意 ■材料・加工からメッキ迄の　万全の取り扱い管理体制ができる ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三昌製作所

コアピン

卓越した技術を用いた超高精度コアピン

弊社の光通信コネクタ用フェルールや半導体ボンディング用キャピラリは、セラミックス射出成形により生産しています。弊社ではその寸法精度を高めるために、射出成形に使用する高精度のコアピンを自社で開発、製造してきました。この技術で、お客様のニー...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

表面処理加工　電子機器用基板の表面処理加工

高レベルな無電解ボンディングを行っております。

加工品についてのご質問など、どんな小さなことでも結構です。お気軽にお問い合わせください。...【特徴】〇プリント回路基板のめっき加工〇表面処理プロセスの開発〇特殊基板から高多層・大型基板まで対応 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノイースト

シンコー株式会社　会社案内

切る・削る・磨く・溝入れなど、確かな品質でニーズにお応えします！

し、精密アッセンブリーでは、クリーンルームを使用した組立、検査を実施。磁気ヘッド製造としては、ガラス（SIO2）スパッタ、金属膜（Au、Cr、Fe、Ta）スパッタ（Å単位）ガラスボンディングなどの膜形成、接着、加工を行っております。【事業内容】 ■ミクロン、サブミクロンの機械加工 ■材料開発 ■精密アッセンブリー ■磁気ヘッド製造 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、5...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

ファインピッチワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

板厚0.5m/m～ 5m/mの加工可能【バスバー】電極端子

【創業60年以上】バスバーに関する複雑・立体的な形状ならお任せしてくだ…

スバーに自信があります。複雑かつ立体的な形状などが得意のため、ぜひ1度ご相談ください。材料・加工からメッキ迄の万全の取り扱い管理体制が出来ています。外観形状や寸法精度はもちろんの事、半田ヌレ性・ボンディング性等、使用特性に応じた要求にお応えしています。【特長】 ■複雑かつ立体的な形状も得意 ■材料・加工からメッキ迄の　万全の取り扱い管理体制ができる ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三昌製作所

表面処理サービス『ニッケルめっき』

ピストン、ローラ、シリンダー、金型などに適しています

当社では、装飾・耐久性向上や各種めっきの下地めっきに使用される『ニッケルめっき』を行っております。また、電子部品をはんだ付け・ボンディング接合する目的で、Snめっき・ Auめっきを施す際に、めっき皮膜の銅合金素材へ熱拡散による不良を防ぐために素材と最表層めっきのバリア層としても使用されています。ご要望の際はお気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユニゾーン本社

【パワーモジュール】板厚0.5mm～ 5mmの加工可能

【創業60年以上】パワーモジュールに関する複雑・立体的な形状ならお任せ…

ュールに自信があります。複雑かつ立体的な形状などが得意のため、ぜひ1度ご相談ください。材料・加工からメッキ迄の万全の取り扱い管理体制が出来ています。外観形状や寸法精度はもちろんの事、半田ヌレ性・ボンディング性等、使用特性に応じた要求にお応えしています。【特長】 ■複雑かつ立体的な形状も得意 ■材料・加工からメッキ迄の　万全の取り扱い管理体制ができる ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三昌製作所