『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

自動車に適しためっき

電子化・電動化・高性能化を促進！自動車部品に適した「銀めっき」をご紹介…

適した「銀めっき」　特長】 ■低い電気抵抗：通電ロスを最大限無くすため、重要接点箇所に用いられる ■硬度：摺動による摩耗を遅らせることができ、精密機械部品などに用いられる ■はんだ付け性・ボンディング性が良い：電気・電子機器部品に多く用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

【技術資料】自動車の未来　より快適な移動空間へ

より快適な移動空間へ！デクセリアルズの技術がどのように活用されているか…

【その他の掲載内容】 ■オプティカルボンディング ■ディスプレイのデザインを革新するジェッタブルSVR ■圧倒的な低反射を実現するモスアイ技術 ■画面拡大、輝度向上を実現する光学拡散板の技術 ■自動車の未来に向けて ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社