Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

を確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A

弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…

ら フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 205

粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解…

ます。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 207

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！

フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150

HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾…

ドフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社