ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの接合界面について解説しています。目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを図や写...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度にサブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、個片化されたチップを±0.2μmの超高精度でウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。【装置主要仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。【装置特徴】・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

導電性ボンディングフィルム＋SUSの貼り合わせ

導電性ボンディングフィルム＋SUS材　FPCのGNDの外部取出しが可能

導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着...

メーカー・取り扱い企業：明星電気株式会社本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。また、昨...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日鉄マイクロメタル

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。【特徴】様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

い品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ

小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…

フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

高周波・ワイヤボンド対応チップ抵抗器『HPDシリーズ』

安定したインピーダンス特性を実現！高信頼のワイヤボンディングが可能

『HPDシリーズ』は、高周波帯域（～15GHz）において安定したインピーダンス特性を実現した抵抗器です。ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ポリ...

メーカー・取り扱い企業：太陽社電気株式会社

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞銀焼結による強固な接続と安定した温度…

を最大限に稼働させるためには、正確で高速な温度検出が必要とされます。焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結仕様になっています。メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を設けることなく焼結が可能です。【特長】 ■高精度で優れた長期安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

イプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

【外形加工な基板】 ○金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 ○放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 ○放熱メタル貼り合わせプリント基板 ○メタルダイレクトボンディングプリント基板 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、反射率95％を安定実現します。【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディ...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

年にわたってセンサ等のカスタム開発に実績が御座います。当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

が進められています。銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ないその一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

大気圧プラズマ装置 Plasma Beam

圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置　‐低ランニングコ…

【処理対象物】・各種樹脂材料・金属・セラミック・ガラス・ハイブリッド材料【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】・のり付け・ボンディング ・印刷・ラミネート・はんだ付け・溶着活性ガスに含まれる反応性粒子（ラジカル）を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン・ワイヤー　金、アルミ、銅・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

当社の『サーマルプリントヘッド』は、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

ユニット型DC-DCコンバーター「SDX/AGシリーズ」

入出力にブロック端子台（ハーモニカ端子）を採用したDC-DCコンバータ…

然空冷と広い使用温度範囲（-20℃～+60℃） ○アルミ電解／タンタルコンデンサー未使用 ○並列接続ユニットにより800W容量を実現 [AGシリーズ] ○自然空冷 ○耐震強化仕様（部品ボンディング、スルーホール基板）詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：パワーサイエンス株式会社

TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）

ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…

．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ．バリエーション豊富なLED発光色。．ホルダー付きの仕様はあります。...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

プ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

パターンの位置精度を向上させる方法がありますか？　A：±30μｍまでの実績がございます。　　　超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。 ○ボンディング金めっき　Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか？　A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。　　社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

プリント基板設計・製造サービス

プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

EDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライン ○SR...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

【ラインナップ・特長】 [高放熱メタルプリント基板] ○高反射めっき →高反射の電解ワイヤーボンディングAuめっき、　無電解ワイヤーボンディングAuめっき及びAgめっきも可能 ○放熱基材 →ベアチップの放熱に適したアルミ及び銅 →熱伝導性の絶縁層は1.0W～3.1W/m・k [高放熱多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』

コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン）・ディスプレイガラスの厚み・OLEDマスク検査・回路パターン・ボンディング ■メカニカル部品・トポグラフィー・3D形状測定・反りや平坦度計測・粗さ測定 ■自動車・バルブ検査・内装・ガラス検査・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』

LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板…

【仕様（両面板）】 ■コア材：放熱基材 ■コア厚：≧0.1 mm ■L/S：75/75 um ■ソルダーレジスト：白系 ■表面処理：電解ボンディングAg、電解硬質Au、電解ボンディングAu ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伸光製作所

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

利用されています。【アプリケーション】ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサバッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。また、チップ実装後の封...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。フレークタイプサーミスタダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

超小型圧力センサダイ P330

超小型絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)

■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

AC、DCサージ保護器 NSPシリーズ

UL規格に適合し安全性が確保された、NSPシリーズはコンパクトな設計で…

な性能を確保・風力発電は440 VACから1000 VACまでの電圧範囲で適用可能・端子台、RJ45、BNCなど、用途に応じた多様なコネクタタイプの信号用SPDを用意・高耐久性等電位ボンディングスパークギャップによってオイル＆ガス用途に最適...

メーカー・取り扱い企業：イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

光デバイス用サーミスタチップ

ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社

静電容量式タッチパネル『WF0096ATYAA3DNF10』

広視野角は上下左右80度！0.96インチの静電容量式タッチパネルをご紹…

『WF0096ATYAA3DNF10』は、LCDディスプレイのコンポーネント間のエアギャップを埋めるシリコーン光学クリア接着剤（OCA）プロセスであるオプティカルボンディング技術を採用した静電容量式タッチスクリーンです。ディスプレイの耐久性の向上により、傷、液体、汚れへの耐性が向上。 FT3267タッチパネルICが組み込まれI2Cインターフェースをサ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

EconoDUAL3Waveパワーモジュール

冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化！放熱グリスが不要なためインバー…

『EconoDUAL3Waveパワーモジュール』は、裏面にリボンボンディングを追加し、直接水冷による高度な冷却コンセプトを採用した製品です。リボンボンドソリューションは、トラック、バス、ドライブ、風力発電などのアプリケーションで、全体温度とリプルを低減...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

化型アクリル樹脂です。【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田