半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

光デバイス用サーミスタチップ

ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社