- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
40件 - カタログ
269件
-
-
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
-
-
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…
【特長】 ・LEDチップ単体(パッケージ前)の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業=お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
-
-
12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッ…
【取扱製品】 ○シングルエミッター →従来のCマウントに加え最新のFマウントにより熱抵抗をさらに低減 →AuSnボンディング採用 →ご要望によりInフリーにも対応可能 ○シングルバー →低スマイル(<2um)と狭いスペクトル(<3nm)が特徴 →偏光モードはTEとTMともにご用意 ○水平アレイ →狭いスペ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ブロードバンド
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA