• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 『超音波金属接合装置』『超音波カッター』 製品画像

    『超音波金属接合装置』『超音波カッター』

    グローブボックス内に設置して、全固体電池を硫化水素を出さず接合・切断。…

    載 ・レシピ:カット条件 デジタル設定 ・ユニットサイズ:W1011×D500×H786mm(本体部) ・ユニット重量:300kg <超音波金属接合装置UP-Lite1500> ・ボンディング荷重:1500N ・ヘッド種類:超音波ヘッド ・超音波ヘッド:20、30kHzから選択 ・超音波出力:20kHz…3000/1250W、30kHz…1250Wから選択 ・ヘッド制御:荷重...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

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