- 製品・サービス
79件 - メーカー・取り扱い企業
企業
40件 - カタログ
269件
-
-
-
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
-
-
-
-
ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディング...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
-
-
-
-
【アプリケーション事例】Wi-Fiのウソとホントを実証
物に対応した大型サイズ。 オプションでターンテーブルを装着可能。 802.11nと11acには、図1のように複数のチャンネルを束ねて（つまり使用する周波数の幅を広げて）通信帯域を増やせるチャネルボンディングという技術がある。なかでも802.11acでは、チャンネル4つ分の80MHz幅でボンディングすることができる。20MHz幅と比較して約4倍の通信速度になる。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社
-
-
-
-
回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
3Dだから見える、計れる。
本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現しています...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
-
-
-
-
不良内容ごとの振分排出が可能なワイヤボンディングX線検査装置をご紹介し…
当社は、永年培った画像処理技術を主体に様々な業界のニーズに対応した X線検査装置の構築を進めております。 『ワイヤボンディングX線検査装置』は、X線画像にて樹脂モールド後の PKG内部のワイヤー形状の検査を行います。 不良内容ごとの振分排出が可能です。 【特長】 ■不良内容ごとの振分排出が可能 ■ワイ...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
-
-
-
-
リードボンディング検査装置の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のリードボンディング検査装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるリードボンディング検査装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、リー...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
-
-
-
-
IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス
-
-
-
-
ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査
英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
-
-
-
-
【測定事例：電子部品・半導体編】『MarSurf CP/CL』
ウエハー、マイクロビア、ワイヤーボンディング、表面実装部品、ダイアタッ…
項目例 ■ウエハー -バンプ --- □断面粗さ(R／2D) □形状・寸法 □ステップハイト □３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア --- □ステップハイト □断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング --- □ステップハイト（ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 --- □位置度 □寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ --- □3D画像 □厚さ、高さ □最大高...
メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社
-
-
-
-
-
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
カスタマイズが可能なチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置…
『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理（レーザーマーク捺印、金型切断）に対応します。 画像...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY
-
-
-
-
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
加工を併用することで界面の元素分析が可能
すが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
-
-
-
-
フラットミリングとSEM観察
Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5m...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
-
-
-
-
-
入出力にブロック端子台（ハーモニカ端子）を採用したDC-DCコンバータ…
然空冷と広い使用温度範囲（-20℃～+60℃） ○アルミ電解／タンタルコンデンサー未使用 ○並列接続ユニットにより800W容量を実現 [AGシリーズ] ○自然空冷 ○耐震強化仕様（部品ボンディング、スルーホール基板） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： パワーサイエンス株式会社
-
-
-
-
ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボン...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
-
-
-
-
３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…
る3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
-
-
-
-
SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…
を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。 ■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。 【解析例】 ■サンプル 光センサのAuワイヤーボンディング部 ■加工サイズ ・幅100µm ・高さ100µm ・スライスピッチ0.5μm 【用途例】 ■パワー半導体等の故障解析用観察 ■ワイヤーボンディング部の断面形状観察 ■めっきの...
メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社
-
-
-
-
XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置
HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
-
-
-
-
100×100mmを最短1分／nmオーダーで測定■粗さ・輪郭・真直／平…
■自動車 内装 - レザー - プラスチック ■エレクトロニクス - BMGはんだボール - プリンテッドエレクトロニクス - SMD - MEMS - マイクロレンズ - パッド - ボンディング - ダイアタッチ 【既存 測定事例集】 自動車部品、鉄鋼業界、切削工具、燃料電池、太陽光パネル、 電子部品／半導体、医療用高精密部品、印刷、レンズ ※当社ではお客様のニーズに応じたソリュー...
メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社
-
-
-
-
-
ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…
測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピー...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
パネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
-
-
-
-
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』
コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…
【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
-
-
-
-
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
-
-
-
-
高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン高さ...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
-
-
-
-
-
高分解能で極小部位を高速測定、微小なキズを検出【測定事例集進呈】
小型化・高機能化が加速する高性能電子部品の製品検査に。グローバルで支持…
□評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D) □形状・寸法 □ステップハイト □３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト □断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像 □厚さ、高さ □最大高さ □サイズ ...
メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社
-
-
-
-
-
医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
-
-
-
-
引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…
テスト ・半導体チップの接着強度 ・ハンダボールの接合強度 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト ・電子部品用キャリアテープの接着強度 ...
メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社
-
-
-
-
これからの現場にアプリベースの腐食検査を！簡単操作のアレイ探傷装置
ド：屋内および屋外仕様のカラーモード ・視野角：すべての視野方向で±85˚ ■タッチスクリーン（マルチタッチ） ・手袋着用時の操作：可 ・表面：ディスプレイとの接着面にオプティカルボンディング技術 を採用した、擦り傷や薬品に対して耐性を持つ強化ガラス ■データストレージ ・SSD：16GB ・USBメモリ：USB 2.0（モジュール内蔵） 他 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社 ＆ GEエナジー・ジャパン株式会社
-
-
-
-
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させず...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
-
-
-
-
-
リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…
） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！
打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥 ・リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良 ・メッキズレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
-
-
-
-
ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応
リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンから自動供給し、ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
自動車業界向け 圧力センサダイジェストカタログ(kulite社)
自動車業界に適した圧力センサのダイジェストカタログ！
コンゲージの先駆的企業であり、たゆまぬ技術開発により、現在では150ものパテントを持っております。最新の技術としてリードレス構造のセンサを開発しました。絶縁されたシリコンベース上のセンサチップはボンディングワイヤーを使用せず、直接ピンに接続されます。そのため高振動、高温の環境下でも使用可能となりました。 標準モデルだけでも数百あり、センサエレメントとしては、数千種類あります。 標準品のみな...
メーカー・取り扱い企業： 三協インタナショナル株式会社
-
-
-
-
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
-
-
-
-
【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザ…
標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…
実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
-
-
-
-
-
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮…
標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…
標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
【UHS_X線CTシステム撮影事例】透過画像フィルター加工の効果
マイクロフォーカスX線CTシステムにてフィルター処理を行った事例です。
ます。 撮影画像の後処理だけではなく、ライブ観察時にも使用する事が可能なので工数削減にも貢献いたします。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
3種の感度から選択！実装工程などに最適なプラズマ処理硬化の評価ツール
のArプラズマを効率よく検知。 ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では O2クリーニング用のほうが適しています。 【使用例】 ■めっき前の表面改質 ■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質 ■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング ■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部
-
-
-
-
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決…
試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察できます。 【特長】 ■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能 ■数多くの故障事例を見てきた分析担当者が観察を担当 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
-
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式…
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
-
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA