プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

が進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の１つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることができるため、携帯機器用途に向いています。また、熱を基板に伝...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル