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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング…
ディスプレイ内の空気層を埋めて視認性を向上させるオプティカルボンディング用のシリコーンOCA(Optical Clear Adhesive:高透明粘着シート)です。 厚みのラインナップ(t1.8mmまで)が豊富で、柔らかく黄変しづらい性質を備えています。 貼...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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オプティカルボンディング αGEL シリコーンOCA:タイカ
ディスプレイ内の空気層を埋めて、視認性を向上させるオプティカルボンディ…
シートタイプのため取り扱いに優れ、リワーク性も兼ね備えています。 特長 ●物性面で非常に優れた、シリコーン製のOCA(Optical Clear Adhesive:高透明粘着シート)です。 ●熱や紫外線などによる変色(黄変)が極めて少なく、さらに温度依存性が低いため、幅広い温度範囲で安定した性能を発揮します。 ●柔軟性があり、ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現しま...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA