『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

等電位ボンディング用金物　鉄筋クランプ

【新JIS対応金物】構造体自身を傷つけることなくボルト締めによる施工が…

グの鉄骨クランプは、新JIS対応金物で、構造体自身を傷つけることなく(熱的応力)、ボルト締めによる施工が可能となり、特殊工具(溶接機)が不要となりました。 手軽に電気的接続がとれるので、等電位ボンディングに最適です。 コスト面でも従来の鉄筋用導線引出金物よりも安価になりました。 【特長】 ■金具を締めつけるだけの簡単取付 ■新JIS対応金物 ■ボルト締めによる施工が可能 　→特殊...

メーカー・取り扱い企業： NIPエンジニアリング株式会社

スパッタリングターゲット

各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能…

に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソルテック

電気電子機器部品・機械部品分野などに『銀めっき』

耐熱性焼き付けシールなどの特性が良好！無電解めっき浴などを取り扱ってお…

銀めっきは、電気伝導性やはんだ付け性、ボンディング性が優れている ことから、電気電子機器部品に多く用いられています。 当社では、実用金属の中で銀の電気伝導度が高い「アルカリ性シアン化 銀めっき」や「無電解めっき浴」「銀鏡反応（硝酸銀＋...

メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社

銀めっき

はんだ濡れ性やボンディング性も大変優れています！当社で提供する銀めっき…

当社ではバレルめっきを中心に、工業用目的の精度の高い『銀めっき』を 提供しております。　　 はんだ濡れ性・電気伝導率・熱伝導率が良好で、はんだ濡れ性を落とさない 変色防止処理が可能。 また、高周波性（高周波電流：ミリ波、マイクロ波などが伝わりやすい）も 優れています。 【特長】 ■色調：白銀色 ■はんだ濡れ性：良好 ■電気伝導率・熱伝導率：良好 ■かじり防止 ■は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

自動車に適しためっき

電子化・電動化・高性能化を促進！自動車部品に適した「銀めっき」をご紹介…

適した「銀めっき」　特長】 ■低い電気抵抗：通電ロスを最大限無くすため、重要接点箇所に用いられる ■硬度：摺動による摩耗を遅らせることができ、精密機械部品などに用いられる ■はんだ付け性・ボンディング性が良い：電気・電子機器部品に多く用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

【資料進呈中】高周波基板 取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

、新素材の試作・サンプル製造にも、当社を貴社のラボとして ご利用ください。 【掲載内容】 ■低誘電率・低伝送損失材料 ■高誘電率・低伝送損失材料 ■多層フッ素樹脂基板向け低伝送損失ボンディングフィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

薄膜材料　クロム

エンジン部品を早期摩耗から最適に保護し、耐用年数を延ばします。

。 さらに、装飾コーティングに利用しても、プランゼーのクロムは時計、電子製品、家電製品の操作部など、幅広い製品に素敵な光沢を添えます。 DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングでは、ボンディング層として使用するか、直接加えて特殊なDLC層を形成させます。 【特徴】 ○エンジン部品を早期摩耗から最適に保護 ○エンジン部品の耐用年数を延ばす事が可能 ○高純度保証 ○一貫生産が...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

等電位ボンディング用金物　鉄骨クランプ

【新JIS対応金物】構造体自身を傷つけることなくボルト締めによる施工が…

グの鉄骨クランプは、新JIS対応金物で、構造体自身を傷つけることなく(熱的応力)、ボルト締めによる施工が可能となり、特殊工具(溶接機)が不要となりました。 手軽に電気的接続がとれるので、等電位ボンディングに最適です。 コスト面でも従来の鉄骨用導線引出金物よりも安価になりました。 【特長】 ■金具を締めつけるだけの簡単取付 ■新JIS対応金物 ■ボルト締めによる施工が可能 　→特殊...

メーカー・取り扱い企業： NIPエンジニアリング株式会社

Ni(ニッケル)フープめっき　【無料外観サンプル進呈！】

拡散防止や内部腐食抑制に効果あり！高耐食性、かつ美しい銀白色のNiめっ…

『Niめっき』は、耐食性に優れ、美しい銀白色の色調から、 多くの分野で利用されています。 特にコネクタ分野では、シールド性・ボンディング性を活かし、 古くから利用されています。 また、下地めっきとして有効であり、主にAuめっき、Snめっきの 下地めっきとして利用され、拡散防止や内部腐食抑制の効果があります。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高松メッキ

【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2

微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…

・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社