Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

をご用意できます。ぜひ一度お試しください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ファインセラミックス『窒化アルミ（AlN）』

熱放射に優れ、絶縁性も高い材料！熱伝導率が高いファインセラミックス！

係数がSiに近く耐食性にも優れている事から 半導体製造装置用部材や基板としても幅広く利用されております。 また、その熱に対する特性からヒーター用途にも適しております。 半導体後工程ボンディング用ヒーターツールとしても利用されており、厳しい 平面／平行度や面粗度を要求されますが、当社では過去より数多くのツールを 手掛けており、その実績と加工ノウハウを有しております。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

京セラ製　「セラミックヒーター」

京セラ製で安心・安全・高品質！ 小型・軽量・省エネ！優れた熱的特性を…

【ラインアップ】 ［一般産業用］ ○半田ごて用ヒーター ○ヘアゴテ用ヒーター ○ボンディングヒーター ○封止用ヒーター ○オゾン発生用放電体 ○温風用ヒーター ［温水関連］ ○温水便座用ヒーター ○循環温浴器用ヒーター ○蒸気発生ボイラー用ヒーター ○湯沸し用ヒーター ...

メーカー・取り扱い企業： 辰己屋金属株式会社 大阪本社、東京営業所、京田辺工場、中部営業所、東大阪パイプ工場