Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ

機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子

セミオートボンディングマシン KBM-150

ボンディングの工程を１台で行い、安定したボンディングが可能！

各サイズ（φ２インチ、φ３インチ、φ４インチ、φ６インチ）の他、１枚、３枚、５枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程（1）キャリアプレートの加熱（2）ワックス塗布（3）ワークの位置決め（4）加圧（5）冷却を１台で行い、安定したボンディングが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社