Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボン…

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

エポキシダイボンダー

簡単にエポキシボンディングが可能

チップを吸着する為のピックアップツールが1つのボンドヘッドに組込まれており、新機構 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)の操作だけで、ディスペンスモードとピックアップモードの切り替えや、ダイボンディングを行う事が可能です。 又、ボンドヘッドにモーターとタイミングベルトが組込まれている為、ピックアップツールで吸着したチップは手元のコントロールノブで360°自由に回転させる事が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

ウェーハレベルCSP　(レザーカット）ラミネーター

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を…

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

油圧型固定比率計量装置『HFRメータリングシステム』

材料の無駄を軽減！高中粘度2液材料の高精度なメータリングシステム

確な比率で吐出し、安定した流量と圧力で材料の無駄を軽減する油圧型固定比率メータリングシステムです。 オンレシオで±1%の比率精度で正確に吐出されるため、スクラップや再加工を軽減します。 ボンディング・ポッティング・フレーミング・注入・発泡など様々なアプリケーションが選択可能です。 【特長】 ■高中粘度2液材料の高精度な計量装置 ■各種先端アプリケーションに対応 ■理解しやすく操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IEC