プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

オプティカルボンディング

高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応…

当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプテ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【基礎知識】EIZOのオプティカルボンディング技術

"高輝度な表示が求められる画像確認用途"などといった「活用例」もご紹介…

EIZOは、本社（石川県）敷地内にオプティカルボンディングの加工ラインを 設けています。 自社内に加工ラインを設けることで、液晶モニターの表示視認性や耐久性の 向上など、特定市場や特別な使用環境におけるより高度なニーズに、 柔軟かつスピーデ...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

15.6インチ産業用ディスプレイ IDK-1115W

《手袋をはめたまま操作可能》15.6インチLCD｜1366 x 768…

cd/m2 ■投影型タッチパネル ■広い視野角150°/160° ■LVDSシグナルインターフェース ■タッチコントローラ付き(USB) ■反射防止膜(オプション) ■オプティカルボンディング(オプション) ■低消費電力 12.1 W(パネルのみ)...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

BJP社製ボンディング結晶　製品カタログ【英語版】

接着剤を使わない光接合のボンディングレーザー結晶と非線形結晶を掲載！

当カタログは、光学結晶およびレーザー結晶の製造において高い実績を 有するBEIJING JIEPU TREND(BJP)社の“ボンディングレーザー結晶と 非線形結晶”を掲載したカタログです。 レーザー共振器の放熱や温度制御の制限で十分なビーム品質が 得られていない方、装置の小型化、または更なる変換効率向上を 求められて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

高解像度対応・タッチ機能付きなど各種液晶ディスプレイ

各種部品～組み込みボードまでトータルで提案OK。TFT液晶モジュールも…

【製品ラインアップの一部】 ◎PCTタッチ機能付き1U MVA TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き2U 8インチ TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き2.4インチ TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き5.0インチ MIPI T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンシトロン

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

導電性ボンディングフィルム＋SUSの貼り合わせ

導電性ボンディングフィルム＋SUS材　FPCのGNDの外部取出しが可能

導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日鉄マイクロメタル

世界の半導体ボンディング市場調査レポート

半導体ボンディング市場は、2035 年までに約 26 億米ドルの収益を…

半導体ボンディング市場規模とシェアは、2022 年の市場価値約 15億米ドルから 2035 年までに約 26億米ドルに達すると予想されます。また、 2023―2035 年に予測期間中に約 4.79% の CAGR...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

い品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

開発　ボンディングワイヤーABW

銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…

半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SOHKi

10インチ前面防塵防水IP65モニタ FT10TMCAPOB

faytech、10"堅牢タッチパネルモニター、前面防水/防塵IP65…

特徴 ■10インチ TFT液晶 ■アンチグレア、オプティカルボンディング採用 ■物理画素1024ｘ768 ■高解像度1920ｘ1080(フルHD)表示 ■投影静電式10ポイントマルチタッチパネル搭載 ■入力：HDMI(1.3)x1, VGAx1, DPx1 ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

低誘電カバーレイ　ボンディングシート

低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料…

〇低誘電カバーレイ　ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

屋外対応 液晶ディスプレイ(タッチパネル)

建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDT JAPAN

建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDTジャパン

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…

先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック

光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ

小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…

フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

フェイテック　タッチパネルモニタ

オプティカルボンディングにより反射を65%減少。屋外でも見やすいモニタ…

カバーガラスと液晶の間にシリコンを封入するオプティカルボンディングという処理をしており、次のメリットがあります。 ・より高い視認性 　反射を65%減少させます。 　液晶の明るさが10%向上します。 ・高い環境性 　カバーガラスと液晶の間に湿気がたまり...

メーカー・取り扱い企業： 三協インタナショナル株式会社

高周波・ワイヤボンド対応チップ抵抗器『HPDシリーズ』

安定したインピーダンス特性を実現！高信頼のワイヤボンディングが可能

『HPDシリーズ』は、高周波帯域（～15GHz）において安定した インピーダンス特性を実現した抵抗器です。 ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。 ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ポリ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社

CDTECH高輝度液晶モジュールS123AWU01ES-DC10

12.3インチ IPS方式ストレッチ超高輝度液晶モジュール(タッチパネ…

■超寿命LEDバックライト採用(MTBF:70,000時間) ■高解像度表示(最大1920 x 1080) ■1920x720 高解像度LCD ■静電容量式マルチタッチパネル(USB)、ボンディング採用 ■ワイド動作温度 -30～85℃ ■最終設定保存 ■自動表示調整 ■OSD(On Screen Display Control)機能...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

13.3インチ前面防水IP65モニタ FT133TMCAPOB

faytech、オープンフレイム高輝度タッチパネルモニター、前面防水/…

特徴 ■13.3インチワイドTFT液晶 ■高輝度(1000cd/m2)液晶パネル採用 ■A+クラス高寿命LEDバックライト MTBF 100,000時間 ■アンチグレア、オプティカルボンディング採用 ■物理画素1920ｘ1080 ■高解像度1920ｘ1080(フルHD)表示 ■投影静電式10ポイントマルチタッチパネル搭載 ■入力：HDMI(1.3)x1, VGAx1, DPx1...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

光通信用モジュールの通信速度を早くする！必要な技術的要素が多い案件

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載 実装事例をご紹介します。 フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子 からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを 製作し...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。 光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、 光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて 実装することはでき...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

屋外向け31.5インチモニター FSM3261-6G-H15

全面防塵防水IP66, 高輝度(1,500cd/m2),VGA, HD…

920x1080 TFT LCD ■IP66 6面防塵防水 ■高輝度(1,500cd/m2)対応 ■投影静電式/抵抗式タッチスクリーン対応可能(オプション) ■塩害対策実施、オプティカルボンディング(結露防止など)対応 ■VESA規格対応 ■動作温度: -30°C~60°C ■VGA, HDMI対応...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

10.1インチ完全防水IP66ディスプレイ IM-36101W

Rejitek,全面IP66防水/防塵,オプティカルボンディング,静電…

【Rejitek IM-36101W-30WX3A-R 特長】 ■10.1"輝度300cd/m2(高輝度に変更可能)　TFT LCD ■入力信号 VGA, HDM ■オプティカルボンディングに対応 ■全面防水防塵IP66に対応 ■付属ケーブル及びコネクター周りも全て防水防塵に対応 ■静電式/抵抗式タッチに対応 ■カスタマイズに対応...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

49インチ完全防水IP66ディスプレイ IM-35490W

REjitek、49インチ産業用ディスプレイ、全面IP66防水/防塵 …

特徴 ■49"　輝度350cd/m2(高輝度に変更可能)　TFT LCD ■入力信号 HDMI, VGA ■オプティカルボンディングに対応 ■全面防水防塵IP66に対応 ■ワイド電源9～36Vに対応...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

医療業界向けのソリューション　コネクタ採用事例集

医療用電子機器向けに設計された安全性、信頼性が高いコネクタ、ケーブルの…

1)：医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 ■DIN EN 793 (VDE 0750 Part 211)：医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 ■DIN 42801：等電位ボンディング導体用の接続ボルト ■DIN 42801 part2：等電位ボンディング導体、接続ソケット ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

加圧式貼付装置『ボンディングマシーン』

貼付盤へのワークの貼付を均一に

ボンディングマシーン（水冷式）は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～24インチの貼付盤に対応 ・加工軸数 1～4軸 *その他のサイズ・軸数は別途承ります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…

を最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

『S字型曲面対応真空貼り合せ装置』　真空貼合装置

難しい曲面の貼り合わせに活躍！インパネ、フレキシブルディスプレイなど車…

CDやOLED等のフレキシブルディスプレイを曲面形状に追従するように貼り合せます。 【貼り合わせ例】 ■インパネ～センターコンソール一体型湾曲カバーガラス＋OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー＋OLED照明 ■Ｓ字型カバーガラス＋LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

IP69K対応ステンレス筐体産業用パネルPC【Titan2】

第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス…

すために明確にコード化されています。 【優れた視認性】 ADLINKは、様々な環境要件に対応するために、パネルPCをカスタマイズする付加価値サービスを提供しています。例えば、オプティカルボンディングはスクリーンの全反射を最小限に抑え、高輝度化（最大1,000nit）により、太陽光の下や暗い場所でもクリアな表示を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

PCAP

マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御！業界先端のオプティカルボンデ…

当社で取り扱うFANNAL電子社製の『PCAP』は、高い安定性・干渉抵抗性を 有します。 業界先端のオプティカルボンディング工程。必要によって、製品性能が ACE-Q100/IATF16949標準に達成できます。 また、マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御で、カバーレンズの 表面処理をカスタマイズ可能で...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

86"アンドロイド13.0 電子黒板 FT86A311D2OB

Faytech,86インチ,音声認識AI技術,PBPに対応, ミラーリ…

8度 ■48MPカメラ内蔵＋8-Micアレイマイク ■Wi-Fi + Bluetooth機能搭載 ■Android 13 OSとWindows 10/11 OPS使用可能 ■オプティカルボンディング により、最も鮮明な表示画像を実現 ■マイクアレイ、48MPカメラ、簡単な画面共有が可能 ■強化飛散防止カバーガラス ■VESA規格に対応していることより、スタンドへの取り付けが簡易に可能...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社