半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化　グラファイトデザイン

PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…

グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

年にわたってセンサ等の カスタム開発に実績が御座います。 当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

静電容量式タッチパネル『WF0096ATYAA3DNF10』

広視野角は上下左右80度！0.96インチの静電容量式タッチパネルをご紹…

『WF0096ATYAA3DNF10』は、LCDディスプレイのコンポーネント間の エアギャップを埋めるシリコーン光学クリア接着剤（OCA）プロセスである オプティカルボンディング技術を採用した静電容量式タッチスクリーンです。 ディスプレイの耐久性の向上により、傷、液体、汚れへの耐性が向上。 FT3267タッチパネルICが組み込まれI2Cインターフェースをサ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

COGグラフィック有機EL『WEO012864A-CTP』

動作温度は-10℃～60℃！1つの検出ポイントでI2Cインターフェース…

864A-CTP』は、1.54インチタッチパネル付きの COGグラフィック有機ELです。 解像度は128×64ピクセル。2つのCTPオプションがあり、 1つのCTPタッチパネルはエアボンディングプロセスで、 もう1つはオプティカルボンディング(OCA)プロセスです。 これらの2つのCTPタッチパネルオプションは両方とも FT6336U ICが組み込まれており、1つの検出ポイン...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社