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10件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02,VH05,VH10 ダイボンディング/ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
<YAGEO NEXENSOS> 銀焼結による強固な接続と安定した温度…
を最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン
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<YAGEO NEXENSOS> EV、HEV 車載用インバーター用、…
イプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに 適した白金温度センサです。 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン
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小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』
コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…
【アプリケーション】 ■家電(スマートフォン) ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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超小型 絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)
■極小サイズ:330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧:4500mmHg(絶対圧)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスエムアイ 本社
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LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…
【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート(アノード) ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手でき…
trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手できます。 さらなるカスタマイズが可能です。 独自の薄膜カプセル化により、プリント基板に直接ワイヤボンディングできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・アール・システム
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色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA