• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 高耐熱マスキングテープ『tesaシリコーンマスキングシリーズ』 製品画像

    高耐熱マスキングテープ『tesaシリコーンマスキングシリーズ』

    耐熱温度220~260℃ながら、のりが残らずキレイに剥がせる。シリコー…

    61128  色:白 / 基材:PET / 粘着剤:シリコーン / 総厚:85μm / 粘着力:4.3 N/cm  耐熱性:220℃ / 用途:粉体塗装マスキング、オートクレーブでのチップボンディング ◎tesa 51408  色:茶 / 基材:ポリイミド / 粘着剤:シリコーン / 総厚:65μm / 粘着力:3.1 N/cm  耐熱性:260℃ / 用途:モーターやトランス等の層間...

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    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  • 【解説資料】接着と粘着 電子デバイス開発を支える技術とは? 製品画像

    【解説資料】接着と粘着 電子デバイス開発を支える技術とは?

    接着と粘着の固定方法に違いがあるのはご存じですか?エレクトロニクス製品…

    躍する接着・粘着材料(一部)】 ■光学弾性樹脂(SVR) ■紫外線・熱硬化併用型接着剤 ■接着機能付きスピーカ用防塵ネット ■異方性導電膜(ACF) ■耐衝撃用粘着テープ ■FPC用ボンディングシート 【製品概要】 ■両面テープ(汎用両面粘着テープ) ・耐熱性に優れ、広範囲の用途で使用可能 ・特に金属、プラスチックに優れた接着性能を発揮 ■片面テープ(シリコーン系片面粘着...

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    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • 【maxell】耐熱再剥離性テープ:シリコーン系/アクリル系 製品画像

    【maxell】耐熱再剥離性テープ:シリコーン系/アクリル系

    高温工程にも耐え、被着体からの剥離もスムーズなフィルム粘着テープです。

    ■高耐熱性を有する為、ボンディングやリフロー工程等の複数の耐熱工程にて使用出来るため、テープの張り替え等の工程削減が可能になります。 【特長】 ■300℃高温暴露後においても粘着力の劣化を抑制 ■糊残渣物の残りにくい粘...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

  • 半導体向けKGK製品のご紹介 製品画像

    半導体向けKGK製品のご紹介

    KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

    各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

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