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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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モジュール対応PTP/NTP時刻同期タイムサーバーM3000
標準モジュールの組み合わせでカスタマイズが容易, 全てのモジュール…
100 or 10/100/1000 Ethernet) 最大41ポート(10×LNE×4+1 CPU)可能 全てのポートに異なるIPの付与可能 LTOS V6 WEBインターフェイスからボンディング設定可能 →冗長構成によりケーブル切断やスイッチ不具合に備える ...
メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社
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NIPエンジニアリング 雷保護システム等の施工・メンテナンス
雷対策は万全ですか?雷保護システムや各種電気設備の施工・メンテナンスな…
雷撃による破壊から保護します。 また、建築物内における雷サージの侵入は、電気設備、電子機器やソフトウェアに甚大な被害を発生させます。 内部雷保護システムでは、これらの被害から守るため、等電位ボンディングや、サージ防護デバイス(SPD)を設置します。 【事業内容】 ○太陽光発電システムの設置・施工 ○外部雷保護システム ○内部雷保護システム ○各種設備の診断・メンテナンス ○各種...
メーカー・取り扱い企業: NIPエンジニアリング株式会社
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プリント基板 設計・製造サービス
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株式会社東海